公开(公告)号：CN1630022A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410088132.0

申请日：2004-10-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 刘新兵 ,  黎明 ,  石塚诚 ,  达妮埃·霍根 ,  大久保和明 ,  木本光彦

IPC: H01K3/02

CPC classification number: B21F99/00 ,  B21C37/045 ,  B21F45/00 ,  B24C1/10 ,  B24C3/12

Abstract: 一种显微孔隙形成装置，用于在钨丝上形成显微孔隙。该装置包括一个颗粒源，一个用于接收被加热钨丝的腔室，以及多个喷嘴，喷嘴设置在腔室中用于向被加热的钨丝喷射颗粒。颗粒的直径为0.35－0.75微米。加热钨丝被接收在腔室中，喷嘴向钨丝喷射颗粒以在钨丝上形成显微孔隙。