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公开(公告)号：CN107207685B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201680008846.7
申请日：2016-02-05
IPC: C08F297/04 , B32B27/00 , C08F8/04 , C08J5/18 , C08L23/00 , C08L53/02 , C09J153/02 , D01F6/28 , D04H1/4282 , D04H3/007
Abstract: 氢化嵌段共聚物，其为将嵌段共聚物进行加氢而得到的氢化嵌段共聚物，所述氢化嵌段共聚物包含聚合物嵌段（A）、聚合物嵌段（B）和聚合物嵌段（C），所述聚合物嵌段（A）包含源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）包含源自法呢烯的结构单元，所述聚合物嵌段（C）包含源自法呢烯之外的共轭二烯的结构单元，前述嵌段共聚物包含至少2个前述聚合物嵌段（A）、至少1个前述聚合物嵌段（B）、以及至少1个前述聚合物嵌段（C），并且，至少1个前述聚合物嵌段（B）位于末端，前述聚合物嵌段（B）和前述聚合物嵌段（C）中的碳‑碳双键的加氢率为50mol%以上。
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公开(公告)号：CN113825775B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202080037872.9
申请日：2020-05-22
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08F8/00 , C08F8/04 , C08F8/46 , C08J3/20 , C08F293/00 , C08L53/02 , C08L101/00 , C08L101/02
Abstract: 提供即使在较高温下也示出高减震性、成型性良好、且耐冲击性优异的树脂组合物等。树脂组合物，其包含热塑性树脂(A)、热塑性树脂(B)、和极性树脂(C)，前述树脂组合物满足下述的条件(1)~(3)，(1)热塑性树脂(B)具有反应性官能团、和包含杂原子的单体单元之中至少一者；(2)热塑性树脂(A)与热塑性树脂(B)为不同种类的树脂；(3)相对于前述树脂组合物的全部质量，分别地热塑性树脂(A)的含量为1~30质量%，热塑性树脂(B)的含量为1~30质量%，极性树脂(C)的含量为40~98质量%。
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公开(公告)号：CN116670179A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202180086947.7
申请日：2021-12-17
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08C19/02
Abstract: 嵌段共聚物的氢化物，其包含聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，所述聚合物嵌段(A)含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(B)含有源自共轭二烯化合物的结构单元，所述嵌段共聚物的氢化物满足下述条件。(1)聚合物嵌段(B)的源自共轭二烯化合物的结构单元具有源自丁二烯的结构单元和源自第二共轭二烯化合物的结构单元，所述第二共轭二烯化合物为除丁二烯之外的共轭二烯化合物。(2)玻璃化转变温度为‑57℃以下。
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公开(公告)号：CN112204059B
公开(公告)日：2023-02-21
申请号：CN201980035994.1
申请日：2019-05-30
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08F297/04 , B32B27/30 , C08F8/04 , C08L23/00 , C08L53/02 , C08L55/02 , C08L69/00 , C08L71/12 , C08L77/00 , C09D153/02 , C09J153/02 , F16F15/08
Abstract: 嵌段共聚物，其为具有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物，所述聚合物嵌段（A）含有超过70摩尔%的源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段（B）含有30摩尔%以上的源自共轭二烯化合物的结构单元，所述嵌段共聚物还满足下述条件。条件（1）：嵌段共聚物中的聚合物嵌段（A）的含量为1~70质量%。条件（2）：按照JIS K7244‑10（2005年），在应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为‑70~100℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测得的tanδ达到1.0以上的一系列温度区域的最大幅度小于16℃。条件（3）：条件（2）的tanδ的峰值位置处的温度为0℃~＋50℃。条件（4）：表示聚合物嵌段（B）的运动性的运动性参数M为0.01~0.25秒。
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公开(公告)号：CN119604577A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380055720.5
申请日：2023-07-25
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08L53/02 , B32B27/00 , B32B27/30 , B32B27/40 , C08F8/04 , C08F8/46 , C08F293/00 , C08F297/04 , C08L53/00 , C08L75/04
Abstract: 树脂组合物，其包含嵌段共聚物的改性氢化物(A)和树脂(B)，所述嵌段共聚物的改性氢化物(A)包含聚合物嵌段(A‑1)和聚合物嵌段(A‑2)，所述聚合物嵌段(A‑1)具有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(A‑2)具有源自共轭二烯化合物的结构单元，前述改性氢化物(A)具有选自羧基、氨基、羟基和源自酸酐的基团中的至少1种官能团，且前述聚合物嵌段(A‑2)的乙烯基键合量为50～99摩尔％，前述树脂(B)为选自丙烯酸系嵌段共聚物和热塑性聚氨酯树脂中的至少1种，前述改性氢化物(A)和前述树脂(B)的质量比(A)/(B)为90/10～10/90，所述树脂组合物的按照JIS K7210:2014并在温度为230℃、载荷为21N的条件下测得的熔体流动速率为5g/10分钟以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114829497A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080090571.2
申请日：2020-12-10
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 提供能够维持聚酯系热塑性弹性体的特性且能够提高抗振性的热塑性弹性体组合物等。热塑性弹性体组合物，其包含聚酯系热塑性弹性体(A)和玻璃化转变温度Tg为‑10~40℃的氢化芳香族乙烯基化合物系弹性体(B)，前述氢化芳香族乙烯基化合物系弹性体(B)是含有聚合物嵌段(a)和聚合物嵌段(b)的嵌段共聚物的加氢物，所述聚合物嵌段(a)具有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元，所述聚合物嵌段(b)具有源自共轭二烯化合物的结构单元，前述聚酯系热塑性弹性体(A)相对于前述氢化芳香族乙烯基化合物系弹性体(B)的质量比(A/B)为99/1~1/99。
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公开(公告)号：CN109071860B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780030074.1
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 提供提高面板的减振性和隔音性，可实现面板的轻量化的发泡成型体、密封橡胶、密封橡胶和面板的复合体、使声音透射损失增大的方法。树脂组合物的发泡成型体，其含有嵌段共聚物(I),所述嵌段共聚物具有主要由源自芳族乙烯基化合物的结构单元形成的聚合物嵌段(A)、和其它聚合物嵌段(B)，按照JIS K7244−10(2005年)在试验片的厚度为1mm、应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为−70℃〜70℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰位温度为−50〜50℃，基于凝胶渗透色谱以标准聚苯乙烯换算而求得的峰位分子量为30，000〜500，000；选自乙烯−丙烯−二烯共聚物橡胶、乙烯−乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯系树脂中的至少1种烯烃系聚合物(II)；交联剂(III)；和发泡剂(IV)。
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公开(公告)号：CN112154160A
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201980035949.6
申请日：2019-05-22
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 改性加氢物、该改性加氢物的制造方法、以及含有该改性加氢物的树脂组合物，所述改性加氢物是具有聚合物嵌段（A）和聚合物嵌段（B）的嵌段共聚物的改性加氢物，所述聚合物嵌段（A）含有源自芳香族乙烯基化合物的构成单元，所述聚合物嵌段（B）含有源自共轭二烯化合物的构成单元；该改性加氢物具有选自烷氧基甲硅烷基、羧基、氨基、羟基、环氧基、和源自酸酐的基团中的1种或2种以上的官能团，且满足下述条件。条件（1）：在330℃、氮气氛下放置30分钟后的重量变化率为‑5.5%以上；条件（2）：按照JIS K7244‑10（2005年），在形变量0.1%、频率1Hz、测定温度‑70～120℃、升温速度3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰顶强度为1.0以上。
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公开(公告)号：CN111344320A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880074727.0
申请日：2018-11-21
Applicant: 株式会社可乐丽
IPC: C08F297/02 , C08F8/04 , C08L53/02 , C09J153/00 , C09J153/02 , C09K3/00 , F16F15/02
Abstract: 嵌段共聚物或其氢化物，其含有聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)，该聚合物嵌段(B)具有源自共轭二烯化合物、且在主链中包含式(X)所示的1种以上的脂环式骨架(X)的结构单元。
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公开(公告)号：CN109071860A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780030074.1
申请日：2017-05-17
Applicant: 株式会社可乐丽
Abstract: 提供提高面板的减振性和隔音性，可实现面板的轻量化的发泡成型体、密封橡胶、密封橡胶和面板的复合体、使声音透射损失增大的方法。树脂组合物的发泡成型体，其含有嵌段共聚物(I),所述嵌段共聚物具有主要由源自芳族乙烯基化合物的结构单元形成的聚合物嵌段(A)、和其它聚合物嵌段(B)，按照JIS K7244−10(2005年)在试验片的厚度为1mm、应变量为0.1%、频率为1Hz、测定温度为−70℃〜70℃、升温速度为3℃/分钟的条件下测定得到的tanδ的峰位温度为−50〜50℃，基于凝胶渗透色谱以标准聚苯乙烯换算而求得的峰位分子量为30，000〜500，000；选自乙烯−丙烯−二烯共聚物橡胶、乙烯−乙酸乙烯酯共聚物和聚乙烯系树脂中的至少1种烯烃系聚合物(II)；交联剂(III)；和发泡剂(IV)。
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