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公开(公告)号:CN100575371C
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200580036060.8
申请日:2005-10-13
Applicant: 株式会社吴羽
CPC classification number: C08F14/08 , B29B2009/125 , B29C45/0001 , B29C47/00 , B29C47/0016 , B29C47/0019 , B29C47/0023 , C08F2/00 , C08F14/22 , C08F114/22 , C08F214/22 , C08J3/12 , C08J2327/16 , Y10T428/2982 , C08F2/18 , C08F2/22
Abstract: 本发明提供一种熔融成型用聚偏氟乙烯树脂粉末,其显示出平均粒径(D50)为80~250μm、粒径45μm以下的树脂粉末的比例为15.0重量%以下、和粒径355μm以上的树脂粉末的比例为10.0重量%以下的粒度分布特性,体积密度为0.30~0.80g/cm3,且休止角为40度以下。本发明还提供一种成型体的制造方法,其中将所述的树脂粉末供给到注射成型机或挤出成型机中,使该树脂粉末熔融,然后将树脂熔融物向模具内压入。
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公开(公告)号:CN101044173A
公开(公告)日:2007-09-26
申请号:CN200580036060.8
申请日:2005-10-13
Applicant: 株式会社吴羽
CPC classification number: C08F14/08 , B29B2009/125 , B29C45/0001 , B29C47/00 , B29C47/0016 , B29C47/0019 , B29C47/0023 , C08F2/00 , C08F14/22 , C08F114/22 , C08F214/22 , C08J3/12 , C08J2327/16 , Y10T428/2982 , C08F2/18 , C08F2/22
Abstract: 本发明提供一种熔融成型用聚偏氟乙烯树脂粉末,其显示出平均粒径(D50)为80~250μm、粒径45μm以下的树脂粉末的比例为15.0重量%以下、和粒径355μm以上的树脂粉末的比例为10.0重量%以下的粒度分布特性,体积密度为0.30~0.80g/cm3,且休止角为40度以下。本发明还提供一种成型体的制造方法,其中将所述的树脂粉末供给到注射成型机或挤出成型机中,使该树脂粉末熔融,然后将树脂熔融物向模具内压入。
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