公开(公告)号：CN113195627B

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN201980083154.2

申请日：2019-10-17

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 宫下达明 ,  鈴木和元

IPC: C08L27/16 ,  C08J5/00 ,  C08K5/19

Abstract: 本发明的聚偏氟乙烯树脂组合物包含烷基季铵硫酸盐，聚偏氟乙烯树脂组合物中的碱金属浓度为60ppm以下，聚偏氟乙烯中的氟化氢浓度为5ppm以下。本发明的聚偏氟乙烯树脂组合物即使在具有厚度的成型体中也能体现充分的透明性。可以用于光学构件等富有透明性的构件。

公开(公告)号：CN106029334B

公开(公告)日：2017-07-11

申请号：CN201580009310.2

申请日：2015-02-23

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 五十岚民人 ,  日高知之 ,  鈴木和元 ,  铃木康弘

IPC: B29C47/00 ,  B29C45/00 ,  C08J5/00 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16

CPC classification number: B29C47/14 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/92 ,  B29C2947/92704 ,  B29K2027/16 ,  C08L23/04 ,  C08L27/16 ,  C08L2205/06 ,  C08L2207/062 ,  C08L2207/066 ,  C08L2207/068 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种可以在更低温下进行熔融成型的、偏二氟乙烯类树脂的熔融方法。其中，将含有重均分子量为25万以上且45万以下的偏二氟乙烯类树脂和熔体流动速率为0.04g/10分钟以上且40g/10分钟以下的聚乙烯的、相对于偏二氟乙烯类树脂100质量份的聚乙烯的量为0.1质量份以上且5.0质量份以下的组合物以1s‑1以上且600s‑1以下的剪切速度进行熔融成型。

公开(公告)号：CN113195626A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980082299.0

申请日：2019-10-18

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 宫下达明 ,  鈴木和元

IPC: C08L27/16 ,  C08J5/00 ,  C08K5/19

Abstract: 本发明提供一种既能使具有透明性的成型体具有厚度也能抑制黄变的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含偏氟乙烯聚合物作为主成分，进一步包含烷基季铵硫酸盐，偏氟乙烯聚合物中的键合异构的比例为4％以上。

公开(公告)号：CN105694305A

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201510817757.4

申请日：2015-11-23

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 五十岚民人 ,  鈴木和元 ,  日高知之 ,  赤津直人 ,  會田光德

IPC: C08L27/16 ,  C08K5/42

Abstract: 【课题】本发明提供一种在熔融成型后的时效处理中耐着色性优异，且在偏二氟乙烯类聚合物的制备过程中制约少的偏二氟乙烯类树脂组合物。【解決方法】本发明所涉及的偏二氟乙烯类树脂组合物，其特征在于，含有偏二氟乙烯类聚合物和电解质，上述电解质为除了锂盐以外的碱金属盐、镁盐或者碱土金属盐，且具有碳数1～5的氟化烃基。

公开(公告)号：CN113195626B

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN201980082299.0

申请日：2019-10-18

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 宫下达明 ,  鈴木和元

IPC: C08L27/16 ,  C08J5/00 ,  C08K5/19

Abstract: 本发明提供一种既能使具有透明性的成型体具有厚度也能抑制黄变的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含偏氟乙烯聚合物作为主成分，进一步包含烷基季铵硫酸盐，偏氟乙烯聚合物中的键合异构的比例为4％以上。

公开(公告)号：CN113195627A

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201980083154.2

申请日：2019-10-17

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 宫下达明 ,  鈴木和元

IPC: C08L27/16 ,  C08J5/00 ,  C08K5/19

Abstract: 本发明的聚偏氟乙烯树脂组合物包含烷基季铵硫酸盐，聚偏氟乙烯树脂组合物中的碱金属浓度为60ppm以下，聚偏氟乙烯中的氟化氢浓度为5ppm以下。本发明的聚偏氟乙烯树脂组合物即使在具有厚度的成型体中也能体现充分的透明性。可以用于光学构件等富有透明性的构件。

公开(公告)号：CN113121935A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN202011461698.9

申请日：2020-12-08

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 宫下达明 ,  鈴木和元

IPC: C08L27/16 ,  C08K5/19 ,  C08J5/18 ,  G06F3/044

Abstract: 本发明实现一种相对介电常数高的由树脂组合物形成的触摸面板用片材。本发明的触摸面板用片材具有树脂层，该树脂层由包含聚偏氟乙烯树脂和烷基季铵硫酸盐的聚偏氟乙烯树脂组合物形成。

公开(公告)号：CN106029334A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201580009310.2

申请日：2015-02-23

Applicant: 株式会社吴羽

Inventor： 五十岚民人 ,  日高知之 ,  鈴木和元 ,  铃木康弘

IPC: B29C47/00 ,  B29C45/00 ,  C08J5/00 ,  C08L23/06 ,  C08L27/16

CPC classification number: B29C47/14 ,  B29C47/0004 ,  B29C47/92 ,  B29C2947/92704 ,  B29K2027/16 ,  C08L23/04 ,  C08L27/16 ,  C08L2205/06 ,  C08L2207/062 ,  C08L2207/066 ,  C08L2207/068 ,  C08L23/06

Abstract: 本发明提供一种可以在更低温下进行熔融成型的、偏二氟乙烯类树脂的熔融方法。其中，将含有重均分子量为25万以上且45万以下的偏二氟乙烯类树脂和熔体流动速率为0.04g/10分钟以上且40g/10分钟以下的聚乙烯的、相对于偏二氟乙烯类树脂100质量份的聚乙烯的量为0.1质量份以上且5.0质量份以下的组合物以1s‑1以上且600s‑1以下的剪切速度进行熔融成型。