公开(公告)号：CN1845007B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200610079385.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 株式会社小原

Inventor： 中村和由 ,  中岛俊英 ,  中岛耕介 ,  大波贵央

IPC: G03F1/14 ,  B24B29/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B24B37/24

Abstract: 一种平坦度小于230nmPV和RMS表面粗糙度小于0.20nm的基板，该基板通过一种方法得到，此方法包括：用在抛光垫底层中包含至少一层压缩率为5％或更低的抛光垫对待抛光物体进行抛光的过程。

公开(公告)号：CN1845007A

公开(公告)日：2006-10-11

申请号：CN200610079385.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 株式会社小原

Inventor： 中村和由 ,  中岛俊英 ,  中岛耕介 ,  大波贵央

IPC: G03F1/14 ,  B24B29/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: B24B37/24

Abstract: 一种平坦度小于230nmPV和RMS表面粗糙度小于0.20nm的基板，该基板通过一种方法得到，此方法包括：用在抛光垫底层中包含至少一层压缩率为5％或更低的抛光垫对待抛光物体进行抛光的过程。