公开(公告)号：CN101874288B

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：CN200880114438.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。

公开(公告)号：CN103258771A

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN201310072650.2

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/683 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。

公开(公告)号：CN101874288A

公开(公告)日：2010-10-27

申请号：CN200880114438.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 株式会社尼康

Inventor： 前田荣裕 ,  片桐惠

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/30 ,  B32B7/12 ,  B32B37/10 ,  B32B38/1833 ,  H01L21/2007 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6831 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/0067 ,  H05K3/321 ,  H05K3/325 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4638 ,  H05K13/0015 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/5313 ,  Y10T29/53196 ,  Y10T156/10

Abstract: 本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。