公开(公告)号：CN1367931A

公开(公告)日：2002-09-04

申请号：CN99816718.5

申请日：1999-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  小野田满 ,  本田龙夫 ,  天城滋夫

IPC: H01B17/60 ,  H01B3/04 ,  H01B7/02 ,  H02K15/12 ,  H02K3/30 ,  H01F5/06 ,  B32B27/20

CPC classification number: H01B3/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/324 ,  H02K3/30 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H02K15/12

Abstract: 为了提供具有优异电特性的绝缘层的电机绕组和优异电特性的电机绕组的绝缘层,通过使用具有云母层3,加强材料层5和高导热性填充材料层7的高导热性绝缘带1围绕于绕组导体10的周围而形成高导热性绝缘层11,其中云母层3中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%,而其中高导热性填充剂层7中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%。

公开(公告)号：CN1574113A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410064112.X

申请日：1999-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  小野田满 ,  本田龙夫 ,  天城滋夫

IPC: H01B17/60 ,  H02K3/30 ,  B32B27/00

CPC classification number: H01B3/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/324 ,  H02K3/30 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H02K15/12

Abstract: 为了提供具有优异电特性的绝缘材料以及具有这种绝缘材料形成的绝缘层的电机绕组，通过使用具有电介质层(3)，加强材料层(5)和高导热性填充材料层(7)的高导热性绝缘带(1)围绕于绕组导体(10)的周围而形成高导热性绝缘层(11)，其中电介质层(3)中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt％到25wt％，而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10wt％到25wt％，其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量，且它们之间的差不大于按重量的10wt％。

公开(公告)号：CN1317719C

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200410064112.X

申请日：1999-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  小野田满 ,  本田龙夫 ,  天城滋夫

IPC: H01B17/60 ,  H02K3/30 ,  B32B27/00

CPC classification number: H01B3/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/324 ,  H02K3/30 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H02K15/12

Abstract: 为了提供具有优异电特性的绝缘材料以及具有这种绝缘材料形成的绝缘层的电机绕组，通过使用具有电介质层(3)，加强材料层(5)和高导热性填充材料层(7)的高导热性绝缘带(1)围绕于绕组导体(10)的周围而形成高导热性绝缘层(11)，其中电介质层(3)中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%，而导热层中树脂的量是绝缘材料重量的10wt%到25wt%，其中电介质层中树脂的量近似等于导热层中树脂的量，且它们之间的差不大于按重量的10wt%。

公开(公告)号：CN1215490C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN99816718.5

申请日：1999-08-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  小野田满 ,  本田龙夫 ,  天城滋夫

IPC: H01B17/60 ,  H01B3/04 ,  H01B7/02 ,  H02K15/12 ,  H02K3/30 ,  H01F5/06 ,  B32B27/20

CPC classification number: H01B3/04 ,  H01F5/06 ,  H01F27/324 ,  H02K3/30 ,  H02K3/40 ,  H02K9/22 ,  H02K15/12

Abstract: 为了提供具有优异电特性的绝缘层的电机绕组和优异电特性的电机绕组的绝缘层，通过使用具有云母层3，加强材料层5和高导热性填充材料层7的高导热性绝缘带1围绕于绕组导体10的周围而形成高导热性绝缘层11，其中云母层3中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%，而其中高导热性填充剂层7中树脂的量占绝缘材料总重量的10wt%到25wt%。

公开(公告)号：CN1190800C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN99102424.9

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  森川庆一 ,  小野田满 ,  天城滋夫 ,  本多龙夫

IPC: H01B3/00 ,  H01F5/06 ,  H01F27/32 ,  H02K3/30

CPC classification number: H02K3/345 ,  H02K3/40 ,  Y10T29/49009

Abstract: 围绕被缠绕的导体的外周边形成高导热绝缘薄膜，采用的高导热绝缘带包括云母层、加强层和高导热填充层，其中各云母层和高导热填充层的树脂含量的范围特定为绝缘材料总重量的10～25%。

公开(公告)号：CN1227389A

公开(公告)日：1999-09-01

申请号：CN99102424.9

申请日：1999-02-26

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 角田智也 ,  森川庆一 ,  小野田满 ,  天城滋夫 ,  本多龙夫

IPC: H01B3/00 ,  H01F5/06 ,  H01F27/32 ,  H02K3/30

CPC classification number: H02K3/345 ,  H02K3/40 ,  Y10T29/49009

Abstract: 围绕被缠绕的导体的外周边形成高导热绝缘薄膜，采用的高导热绝缘带包括云母层、加强层和高导热填充层，其中各云母层和高导热填充层的树脂含量的范围特定为绝缘材料总重量的10～25%。