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公开(公告)号:CN108701535B
公开(公告)日:2021-08-13
申请号:CN201780009318.8
申请日:2017-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种线圈部件及其制造方法,该线圈部件具有:基体,其由树脂材料以及金属粉的复合材料构成;线圈导体,其设置于基体的内部且端部从上述基体的端面露出;以及金属膜,其设置于基体的外表面,并在上述外表面中的上述端面与线圈导体电连接。基体的外表面具有与金属膜接触的接触区域。在基体的接触区域中,金属粉中的多个粒子从树脂材料露出并相互接触。
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公开(公告)号:CN113628857A
公开(公告)日:2021-11-09
申请号:CN202110825128.1
申请日:2017-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 一种线圈部件及其制造方法,该线圈部件具有:基体,其由树脂材料以及金属粉的复合材料构成;线圈导体,其设置于基体的内部且端部从上述基体的端面露出;以及金属膜,其设置于基体的外表面,并在上述外表面中的上述端面与线圈导体电连接。基体的外表面具有与金属膜接触的接触区域。在基体的接触区域中,金属粉中的多个粒子从树脂材料露出并相互接触。
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公开(公告)号:CN109659113A
公开(公告)日:2019-04-19
申请号:CN201811172015.0
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括:准备具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层和配置在该第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子的至少一个标记层的第一复合磁性体部;准备具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部,该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层;将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体;以及对该层叠体进行压缩成形,得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。
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公开(公告)号:CN109659113B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN201811172015.0
申请日:2018-10-09
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供具备识别性优异且实质上不具有厚度的标记的电子部件及其制造方法。电子部件的制造方法包括:准备具备包含磁性粒子以及树脂的第一复合磁性体层和配置在该第一复合磁性体层上且包含非导电性粒子的至少一个标记层的第一复合磁性体部;准备具备包含磁性粒子以及树脂的第二复合磁性体层和卷绕导线而成的至少一个线圈的第二复合磁性体部,该线圈露出一部分地埋设于该第二复合磁性体层;将该第一复合磁性体部配置为使与配置该标记层的面相反侧的面与该第二复合磁性体部的该线圈的一部分露出的面对置而得到层叠体;以及对该层叠体进行压缩成形,得到具有该标记层的该非导电性粒子被压入到该第一复合磁性体层而成的标记区域的成形体。
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公开(公告)号:CN108701535A
公开(公告)日:2018-10-23
申请号:CN201780009318.8
申请日:2017-01-19
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F1/20 , B22F1/02 , B22F3/24 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C32/0094 , C22C2202/02 , H01F1/14733 , H01F1/14766 , H01F1/22 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F27/292 , H01F41/10 , H01F2017/048 , B22F2003/248 , B22F2202/01 , B22F1/0059
Abstract: 一种线圈部件及其制造方法,该线圈部件具有:基体,其由树脂材料以及金属粉的复合材料构成;线圈导体,其设置于基体的内部且端部从上述基体的端面露出;以及金属膜,其设置于基体的外表面,并在上述外表面中的上述端面与线圈导体电连接。基体的外表面具有与金属膜接触的接触区域。在基体的接触区域中,金属粉中的多个粒子从树脂材料露出并相互接触。
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