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公开(公告)号：CN118382900A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202280081952.3
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备绝缘基板(10)、设置为与绝缘基板(10)的第1主面(10a)对置的电容形成部(20)、和与电容形成部(20)连接的第1外部连接布线以及第2外部连接布线。电容形成部(20)包含与第1外部连接布线连接的导电性的金属多孔体(21)、覆盖金属多孔体(21)的表面的电介质膜(22)、和覆盖电介质膜(22)并且与第2外部连接布线连接的导电膜(23)。第1外部连接布线以及第2外部连接布线分别具有贯通绝缘基板的第1过孔导体(13)以及第2过孔导体(14)，第2外部连接布线具有覆盖导电膜(23)使得填充电容形成部(20)的内部的空间的内部导体(18)。导电膜(23)和第2过孔导体(14)至少经由内部导体(18)而连接。
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公开(公告)号：CN118369741A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202280081949.1
申请日：2022-08-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 电容器(1A)具备：绝缘基板(10)；电容形成部(20)，包含金属多孔体(21)、电介质膜(22)以及导电膜(23)；和第1外部连接布线以及第2外部连接布线。电容形成部(20)设置为与绝缘基板(10)的第1主面(10a)对置，第1外部连接布线以及第2外部连接布线与该电容形成部(20)连接。电容形成部(20)包含与第1外部连接布线连接的导电性的金属多孔体(21)、覆盖金属多孔体(21)的表面的电介质膜(22)、和覆盖电介质膜(22)并且与第2外部连接布线连接的导电膜(23)。在绝缘基板(10)设置有支承部(15)，该支承部(15)通过从第1主面(10a)朝向电容形成部(20)突出并且被电容形成部(20)包围从而与电容形成部(20)接合，由此对电容形成部(20)进行支承。
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