公开(公告)号：CN107993791B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201710992524.7

申请日：2017-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田浩一 ,  尾崎俊 ,  村本凤 ,  井田功

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明提供一种特性优异的电子部件。该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，该成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。

公开(公告)号：CN107993791A

公开(公告)日：2018-05-04

申请号：CN201710992524.7

申请日：2017-10-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 井田浩一 ,  尾崎俊 ,  村本凤 ,  井田功

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F41/02

Abstract: 本发明提供一种特性优异的电子部件。该电子部件具备属于导体的卷绕体的线圈以及内包该线圈的成型体，该成型体由含有树脂和磁性粉末的密封材料形成，该线圈作为被热固化性组合物的固化物被覆的被覆体，埋设于该成型体内。