公开(公告)号：CN100346676C

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔，制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层，每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后，层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51，52)。固体导电材料(51，52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属，第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接，而不仅仅依靠机械接触。

公开(公告)号：CN1361655A

公开(公告)日：2002-07-31

申请号：CN01133840.7

申请日：2001-12-25

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 矢崎芳太郎 ,  白石芳彦 ,  近藤宏司 ,  原田敏一 ,  横池智宏

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1131 ,  Y10T428/24917

Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。