公开(公告)号：CN1801538A

公开(公告)日：2006-07-12

申请号：CN200510129662.X

申请日：2005-12-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大胁武史 ,  柳泽佳寿美 ,  佐伯公三

IPC: H01R13/03 ,  C10M107/38

CPC classification number: C09D5/24 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 公开了一种在保持作为连接器的性能和插接操作性的同时具有小的摩擦系数、需要小的插接力和不增加接触电阻的连接器接触基材。该连接器接触基材在基板表面上具有包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物的涂敷膜，其中涂敷膜的厚度为0.2～0.5μm，在涂敷膜中氟类树脂颗粒与氟类树脂颗粒和氟类油的总量的比例为20质量％～40质量％，从而连接器接触基材具有小的摩擦系数，需要小的插接力，而且不升高接触电阻。

公开(公告)号：CN100514760C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200510129662.X

申请日：2005-12-14

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 大胁武史 ,  柳泽佳寿美 ,  佐伯公三

IPC: H01R13/03 ,  C10M107/38

CPC classification number: C09D5/24 ,  H01R13/03 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31678

Abstract: 公开了一种在保持作为连接器的性能和插接操作性的同时具有小的摩擦系数、需要小的插接力和不增加接触电阻的连接器接触基材。该连接器接触基材在基板表面上具有包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物的涂敷膜，其中涂敷膜的厚度为0.2～0.5μm，在涂敷膜中氟类树脂颗粒与氟类树脂颗粒和氟类油的总量的比例为20质量%～40质量%，从而连接器接触基材具有小的摩擦系数，需要小的插接力，而且不升高接触电阻。