公开(公告)号：CN101010753A

公开(公告)日：2007-08-01

申请号：CN200580029612.2

申请日：2005-09-12

Applicant: 株式会社神户制钢所

Inventor： 宫崎隆好 ,  加藤弘之 ,  财津享司 ,  太刀川恭治

IPC: H01B13/00 ,  B22F7/00 ,  C22F1/00 ,  C22F1/02 ,  H01B12/04

CPC classification number: B22F5/12 ,  B22F3/1216 ,  B22F2003/248 ,  B22F2998/10 ,  C22C1/0491 ,  H01L39/2409 ,  Y10T29/49014 ,  B22F1/0003 ,  B22F3/20 ,  B22F3/24

Abstract: 一种粉末法Nb3Sn超导线材的制造方法，其是在由Nb或Nb基合金构成的套管内填充原料粉末，对所述套管进行缩径加工而线材化，对所述加工物进行热处理，由此在所述套管和所述填充的粉末的界面形成超导层，所述原料粉末含有从Ti、Zr、Hf、V和Ta所构成的群中选择的1种以上的金属与Sn的合金粉末或金属间化合物粉末、和Sn粉末以及Cu粉末。