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公开(公告)号:CN117580967A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202280045257.1
申请日:2022-06-06
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C21/06
Abstract: 本发明涉及磁盘用铝合金板、坯体和基片,含有Mg:1.0质量%以上且6.5质量%以下、和Cr:0.10质量%以上且0.30质量%以下,并满足Si:0.20质量%以下、和Cu:1.00质量%以下,并含有Fe:1.70质量%以下、Mn:1.5质量%以下和Ni:2.7质量%以下之中一种以上,余量包含Al和杂质,在距表面的板厚的3~11%的深度区域,从表面到板厚中心方向的化合物数梯度为-400个/μm以上。