公开(公告)号：CN110709362A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880036895.0

申请日：2018-08-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 安间淑通 ,  竹永胜宏 ,  福本良平

IPC: C03B37/012 ,  C03B37/027 ,  G02B6/02

Abstract: 光纤母材的制造方法具有：棒插入工序，向贯通包层玻璃体(11)的贯通孔(12)插入玻璃棒(14)；虚设棒一体化工序，将封堵贯通孔(12)的第一开口部(12a)的实心的虚设石英棒(15)与包层玻璃体(11)的第一端部(11a)一体化；以及前端密封工序，封堵在包层玻璃体(11)的第二端部(11b)开口的贯通孔(12)的第二开口部(12b)，形成贯通孔(12)的两端被密封的内孔(18)。

公开(公告)号：CN110709362B

公开(公告)日：2022-03-15

申请号：CN201880036895.0

申请日：2018-08-07

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 安间淑通 ,  竹永胜宏 ,  福本良平

IPC: C03B37/012 ,  C03B37/027 ,  G02B6/02

Abstract: 光纤母材的制造方法具有：棒插入工序，向贯通包层玻璃体(11)的贯通孔(12)插入玻璃棒(14)；虚设棒一体化工序，将封堵贯通孔(12)的第一开口部(12a)的实心的虚设石英棒(15)与包层玻璃体(11)的第一端部(11a)一体化；以及前端密封工序，封堵在包层玻璃体(11)的第二端部(11b)开口的贯通孔(12)的第二开口部(12b)，形成贯通孔(12)的两端被密封的内孔(18)。