公开(公告)号：CN104039108B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310492660.1

申请日：2013-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三田贵章 ,  西川和义 ,  杉本诚 ,  由里高志 ,  本城拓也 ,  龟田贵理 ,  井上大辅 ,  平尾康一 ,  小谷慎二郎 ,  中山祐辅

IPC: H05K5/06 ,  B29C39/38

CPC classification number: H01L23/24 ,  G01D11/245 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H03K17/9505 ,  H03K17/9522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有：壳构件，其具有第一端部310a）以及第二端部（310b）；流动控制构件66），其包括第一开口部（66a）以及第二开口部66b）；封固树脂（120），其以如下方式形成：经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面（310k）和流动控制构件（66）的外表面（66n）之间的第一流路流动，并且在流动控制构件（66）的内部的第二流路（66G）流动并扩散到壳构件的内部之后，进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为，在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部（66b）。

公开(公告)号：CN104035134A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201310495172.6

申请日：2013-10-21

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 西川和义 ,  三田贵章 ,  今林知柔 ,  井上大辅 ,  杉本诚 ,  岸本行高 ,  平塚幹夫 ,  龟田贵理 ,  本城拓也 ,  平尾康一

IPC: G01V3/00 ,  G01V3/10 ,  G01V13/00

CPC classification number: H03K17/9505

Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，缓和在封固后残留在电子设备的内部的应力，并以稳定的精度对检测对象的接近或有无进行检测。电子设备具有：检测部（210），对检测对象的接近或有无进行检测；电子部件，与检测部（210）电连接；壳体构件，容置这些检测部以及电子部件；封固树脂（120），形成在壳体构件的内部。封固树脂（210）包括：热固化性树脂部121，以对检测部进行封固的方式形成在壳体构件的内部；热塑性树脂部（122），以对壳体构件的内部中的未形成热固化性树脂部121的部分进行封固的方式形成，并且硬度（shoreD）在60以下。

公开(公告)号：CN104031327A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201310492178.8

申请日：2013-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 西川和义 ,  井上大辅 ,  今林知柔 ,  小代修平 ,  岸本行高 ,  三宅荣一 ,  龟田贵理 ,  本城拓也 ,  平尾康一

IPC: C08L27/06 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  H01B7/28 ,  H01B7/04

CPC classification number: C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  C08L27/06 ,  C08L67/02 ,  H01B3/443 ,  C09D127/06

Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高的柔软性、且具有优异的耐油性的电缆包覆材料。本发明的电缆包覆材料，其中，相对于氯乙烯系树脂100重量份，含有增塑剂混合物40重量份以上且100重量份以下，该增塑剂混合物含有脂肪族多价羧酸酯和芳香族多价羧酸酯，该脂肪族多价羧酸酯的重均分子量为1000以上且6000以下，并且相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为40重量%以上且80重量%以下，该芳香族多价羧酸酯相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为20重量%以上且60重量%以下。

公开(公告)号：CN104039108A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201310492660.1

申请日：2013-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 三田贵章 ,  西川和义 ,  杉本诚 ,  由里高志 ,  本城拓也 ,  龟田贵理 ,  井上大辅 ,  平尾康一 ,  小谷慎二郎 ,  中山祐辅

IPC: H05K5/06 ,  B29C39/38

CPC classification number: H01L23/24 ,  G01D11/245 ,  H01L23/564 ,  H01L2924/0002 ,  H03K17/9505 ,  H03K17/9522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供抑制封固后防水性能降低的电子设备。电子设备具有：壳构件，其具有第一端部（310a）以及第二端部（310b）；流动控制构件（66），其包括第一开口部（66a）以及第二开口部（66b）；封固树脂（120），其以如下方式形成：经由浇口填充的树脂在壳构件的内表面（310k）和流动控制构件（66）的外表面（66n）之间的第一流路流动，并且在流动控制构件（66）的内部的第二流路（66G）流动并扩散到壳构件的内部之后，进行固化。第一流路的截面形状和第二流路的截面形状设定为，在第一流路流动的树脂比在第二流路流动的树脂更快地到达第二开口部（66b）。

公开(公告)号：CN104031327B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310492178.8

申请日：2013-10-18

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 西川和义 ,  井上大辅 ,  今林知柔 ,  小代修平 ,  岸本行高 ,  三宅荣一 ,  龟田贵理 ,  本城拓也 ,  平尾康一

IPC: C08L27/06 ,  C08K5/11 ,  C08K5/12 ,  H01B7/28 ,  H01B7/04

Abstract: 本发明的课题是提供一种具有高的柔软性、且具有优异的耐油性的电缆包覆材料。本发明的电缆包覆材料，其中，相对于氯乙烯系树脂100重量份，含有增塑剂混合物40重量份以上且100重量份以下，该增塑剂混合物含有脂肪族多价羧酸酯和芳香族多价羧酸酯，该脂肪族多价羧酸酯的重均分子量为1000以上且6000以下，并且相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为40重量%以上且80重量%以下，该芳香族多价羧酸酯相对于该增塑剂混合物总重量的含有率为20重量%以上且60重量%以下。