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公开(公告)号：CN116356393B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202310397006.6
申请日：2023-04-14
Applicant: 深圳市时利达科技有限公司
Abstract: 本发明涉及导电布技术领域，且公开了一种电镀镍镀金的多孔散热导电布的制备方法，将混酸酸化的碳布置于氯金酸溶液中，得到金盐负载碳布，再将其置于硼氢化钠溶液进行还原反应，得到镀金碳布，镀金碳布置于含镍的电镀溶液中进行电镀，得到一种电镀镍镀金的多孔导电布。碳布上的镀金镀镍金属间具有自由移动的电子，当碳布两侧具有温度差时，自由移动的电子能够将热量从高温侧传输到低温的一侧，因而便具有优异的导热、散热功能，本发明制备得到的一种电镀镍镀金导电布具有优异的导热、散热、导电性能。
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公开(公告)号：CN117646263A
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202311622293.2
申请日：2023-11-30
Applicant: 深圳市时利达科技有限公司
Abstract: 本发明涉及导电布技术领域，且公开了一种电镀铜的多孔散热导电布，碳布经过热空气氧化，表面产生羧基在硼氢化锌的还原下，得到羟基化碳布，再与丁烷四羧酸进行酯化反应得到多羧基化碳布。羧基吸收热量与水分子形成氢键，达到较好的散热效果。以多羧基化碳布作为阴极衬底，铜电极作为阳极，用生物凝胶电镀法，制备得到一种电镀铜的多孔散热导电布。本发明制备得到的导电布中具有较多的羧基基团以及多孔的纳米铜结构，因此具有较强的散热导电能力。
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公开(公告)号：CN117646263B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN202311622293.2
申请日：2023-11-30
Applicant: 深圳市时利达科技有限公司
Abstract: 本发明涉及导电布技术领域，且公开了一种电镀铜的多孔散热导电布，碳布经过热空气氧化，表面产生羧基在硼氢化锌的还原下，得到羟基化碳布，再与丁烷四羧酸进行酯化反应得到多羧基化碳布。羧基吸收热量与水分子形成氢键，达到较好的散热效果。以多羧基化碳布作为阴极衬底，铜电极作为阳极，用生物凝胶电镀法，制备得到一种电镀铜的多孔散热导电布。本发明制备得到的导电布中具有较多的羧基基团以及多孔的纳米铜结构，因此具有较强的散热导电能力。
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公开(公告)号：CN116356393A
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202310397006.6
申请日：2023-04-14
Applicant: 深圳市时利达科技有限公司
Abstract: 本发明涉及导电布技术领域，且公开了一种电镀镍镀金的多孔散热导电布的制备方法，将混酸酸化的碳布置于氯金酸溶液中，得到金盐负载碳布，再将其置于硼氢化钠溶液进行还原反应，得到镀金碳布，镀金碳布置于含镍的电镀溶液中进行电镀，得到一种电镀镍镀金的多孔导电布。碳布上的镀金镀镍金属间具有自由移动的电子，当碳布两侧具有温度差时，自由移动的电子能够将热量从高温侧传输到低温的一侧，因而便具有优异的导热、散热功能，本发明制备得到的一种电镀镍镀金导电布具有优异的导热、散热、导电性能。
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