一种氮化镓基大功率芯片散热结构

    公开(公告)号:CN111968952B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202010774407.5

    申请日:2020-08-04

    Abstract: 本发明公开了一种氮化镓基大功率芯片散热结构,包括散热底板、安装底座,所述散热底板的顶部从下至上依次设置有三氧化二铝衬底层、N型氮化镓子层、P型氮化镓子层和透明导电层,所述散热底板顶部的四角均固定连接有支撑杆,四个所述支撑杆的顶端之间固定连接有顶板,所述顶板上设置有移动散热机构,散热底板上设置有卡紧安装机构,本发明涉及大功率芯片技术领域。该氮化镓基大功率芯片散热结构,通过驱动电机、驱动轴、转盘、第一齿牙、第二齿牙的配合,便于带动回形框左右往复运动,进一步可带动移动风扇左右运动,能对芯片整体进行散热,且通过移动风扇的左右移动,可防止芯片表面积累灰层,使得散热效果更佳。

    用于高压集成电路的高性能芯片状态监测保护电路

    公开(公告)号:CN113098456A

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN202110349742.5

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种用于高压集成电路的高性能芯片状态监测保护电路,该电路包括:高精度宽电压范围过温保护电路、高精度高可靠欠压保护电路、高精度高可靠过流保护电路和错误处理逻辑电路。本发明所提供的高性能芯片状态监测保护电路,一方面,在温度保护电路中采用共模干扰检测电路,避免共模噪声干扰,在共模噪声超过阈值的情况下提前锁定温度保护信号;另一方面,在欠压保护电路中采用电源毛刺检测电路,在异常情况下输出复位信号提前锁定欠压保护信号;此外,输出整形电路采用RC低通滤波和施密特触发器组合滤波,以滤除高频噪声的影响,保持了一定的迟滞量,从而产生稳定可靠的保护输出信号稳定性。

    超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路

    公开(公告)号:CN113078801A

    公开(公告)日:2021-07-06

    申请号:CN202110347587.3

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种用于高压IGBT器件栅驱动所需要的超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路,该电路包括输入接收电路、死区时间产生电路、低侧延时电路、低侧输出驱动电路、调制发送电路、4个高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、发送端低压产生电路和接收端低压产生电路。本发明所提供的超高压绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,一方面,采用高压绝缘隔离技术,可实现超高耐压绝缘电容;另一方面,可自动检测地电位共模瞬态噪声的大小,并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿。本发明可以广泛应用于驱动各类高压功率器件。

    高精度模数转换器转换速度提升电路

    公开(公告)号:CN112104370B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN202011022536.5

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明属于集成电路技术领域,具体为一种高精度模数转换器转换速度提升电路,该电路包括:信号输入电路、高精度ADC内核、高性能采样开关、保持电路、比较器、FIFO电路、数据求和电路以及数字校准电路。本发明所述高精度模数转换器转换速度提升电路采用微分信号处理技术,在传统中速高精度ADC内核基础上增加了输入模拟信号跟踪量化电路,实现模拟信号的高速跟随和量化,达到提升ADC转换速率的目的。所述模拟信号跟踪量化电路仅包括高性能采样开关、保持电路、比较器、FIFO电路以及数据求和电路,在不需要成倍增加硬件和功耗开销的条件下,快速提升ADC转换速度,具有低成本优势。

    超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路

    公开(公告)号:CN113078801B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202110347587.3

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明涉及一种用于高压IGBT器件栅驱动所需要的超高压绝缘隔离IGBT半桥栅驱动电路,该电路包括输入接收电路、死区时间产生电路、低侧延时电路、低侧输出驱动电路、调制发送电路、4个高压电容、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高侧输出驱动电路、发送端低压产生电路和接收端低压产生电路。本发明所提供的超高压绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,一方面,采用高压绝缘隔离技术,可实现超高耐压绝缘电容;另一方面,可自动检测地电位共模瞬态噪声的大小,并在噪声超过阈值时对共模瞬态噪声产生的误差进行动态补偿。本发明可以广泛应用于驱动各类高压功率器件。

    高效率绝缘隔离SiCMOSFET栅驱动电路

    公开(公告)号:CN113067564B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN202110349739.3

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种高效率绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,该电路包括:高精度输入信号接收电路、数字控制电路、调制发送电路、隔离电路、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高效率输出驱动电路、发送端低压产生电路、接收端低压产生电路和芯片状态监测电路。本发明所提供的高效率绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,首先,采用高压电容绝缘隔离技术,可实现高耐压的前提下,提高信号处理速度;其次,可以根据负载大小和输入控制脉冲的频率自适应调整驱动电流,从而最大程度上提高驱动电路的电源效率;另外,采用高精度输入信号接收电路,提高信号输入可靠性。本发明可以广泛应用于驱动各类高压SiC MOSFET和IGBT器件。

    高效率绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路

    公开(公告)号:CN113067564A

    公开(公告)日:2021-07-02

    申请号:CN202110349739.3

    申请日:2021-03-31

    Abstract: 本发明公开了一种高效率绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,该电路包括:高精度输入信号接收电路、数字控制电路、调制发送电路、隔离电路、高共模瞬态抑制差分信号接收电路、高效率输出驱动电路、发送端低压产生电路、接收端低压产生电路和芯片状态监测电路。本发明所提供的高效率绝缘隔离SiC MOSFET栅驱动电路,首先,采用高压电容绝缘隔离技术,可实现高耐压的前提下,提高信号处理速度;其次,可以根据负载大小和输入控制脉冲的频率自适应调整驱动电流,从而最大程度上提高驱动电路的电源效率;另外,采用高精度输入信号接收电路,提高信号输入可靠性。本发明可以广泛应用于驱动各类高压SiC MOSFET和IGBT器件。

    一种氮化镓半导体器件
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112584607A

    公开(公告)日:2021-03-30

    申请号:CN202011419622.X

    申请日:2020-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种氮化镓半导体器件,具体涉及半导体技术领域,包括器件主体,所述器件主体的内壁上设置有防水结构,所述器件主体内部的四周设置有加强结构,所述器件主体内部的一端固定连接有电路板,所述器件主体的顶端固定连接有四组连接块,所述器件主体内部的底端固定连接有放置座。本发明通过设置有内层体、加强板、中层体和连接座,使用时,器件主体的内部设置有中层体和内层体,中层体和内层体形成双层的结构,增加了器件主体的结构强度,并且在中层体和内层体之间通过连接座横向设置有加强板,加强了结构的强度,加强板和连接座连接在一起,结构稳定,避免在使用过程中发生脱落,增加了器件的使用效果。

    高精度模数转换器转换速度提升电路

    公开(公告)号:CN112104370A

    公开(公告)日:2020-12-18

    申请号:CN202011022536.5

    申请日:2020-09-25

    Abstract: 本发明属于集成电路技术领域,具体为一种高精度模数转换器转换速度提升电路,该电路包括:信号输入电路、高精度ADC内核、高性能采样开关、保持电路、比较器、FIFO电路、数据求和电路以及数字校准电路。本发明所述高精度模数转换器转换速度提升电路采用微分信号处理技术,在传统中速高精度ADC内核基础上增加了输入模拟信号跟踪量化电路,实现模拟信号的高速跟随和量化,达到提升ADC转换速率的目的。所述模拟信号跟踪量化电路仅包括高性能采样开关、保持电路、比较器、FIFO电路以及数据求和电路,在不需要成倍增加硬件和功耗开销的条件下,快速提升ADC转换速度,具有低成本优势。

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