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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106829595A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710063578.5
申请日：2017-02-03
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
CPC classification number: B65H20/34 , B65H20/16 , B65H23/0204 , B65H23/044 , B65H23/26 , B65H2301/5133 , B65H2404/431 , B65H2515/31 , B65H2553/80 , B65H2701/192 , B65H2220/01 , B65H2220/02
Abstract: 本发明公开了一种用于RFID标签卷绕制备的基板进给装置，沿着基板输送路径上依次包括：送入分段可调夹持机构、第一惰辊、第一分段可调浮辊机构、第二惰辊、分段可调惰辊、纠偏机构、第二分段可调浮辊机构和送出分段可调夹持机构；分段可调夹持机构、分段可调浮辊机构、第一分段可调惰辊、第二分段可调惰辊和送出分段可调夹持机构与基板的接触面均分为相间隔的多段式，各段接触面均留有避让芯片的槽道。本发明各部件与基板接触面均留有避让芯片的槽道，再利用纠偏机构调整基板偏移，保证芯片在槽道内，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏，提高了成品率。
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公开(公告)号：CN106708113A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201710063587.4
申请日：2017-02-03
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
IPC: G05D15/01
CPC classification number: G05D15/01
Abstract: 本发明公开了一种面向柔性RFID标签卷绕复合的多层膜套准控制系统及方法，包括：(a)放料、复合、收料单元的系统构成；(b)标签步距、工作张力、张力边界等工艺参数参考值输入；(c)多个传感器根据触发位置关系，协同检测多层膜运动进给方向的套准偏差，建立张力和套准偏差关系模型，并转化为张力调节量；(d)利用张力‑位置‑速度闭环控制方式，同步多层膜目标张力下的进给速度，修正套准偏差并复合；(e)构建放料和收料卷径算法，根据卷径变化调整驱动器转矩输出，保证收放料恒张力运行。通过本发明，可实现多层膜在可控张力条件下的高速、高精度的套准要求，尤其适用柔性RFID标签复合产品的制备过程。
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公开(公告)号：CN106708113B
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201710063587.4
申请日：2017-02-03
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
IPC: G05D15/01
Abstract: 本发明公开了一种面向柔性RFID标签卷绕复合的多层膜套准控制系统及方法，包括：(a)放料、复合、收料单元的系统构成；(b)标签步距、工作张力、张力边界等工艺参数参考值输入；(c)多个传感器根据触发位置关系，协同检测多层膜运动进给方向的套准偏差，建立张力和套准偏差关系模型，并转化为张力调节量；(d)利用张力‑位置‑速度闭环控制方式，同步多层膜目标张力下的进给速度，修正套准偏差并复合；(e)构建放料和收料卷径算法，根据卷径变化调整驱动器转矩输出，保证收放料恒张力运行。通过本发明，可实现多层膜在可控张力条件下的高速、高精度的套准要求，尤其适用柔性RFID标签复合产品的制备过程。
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公开(公告)号：CN206528110U
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201720106294.5
申请日：2017-02-03
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本新型提供了一种适于RFID标签制备的上下双驱动热压固化装置，包括热压机构组件、下驱动组件、上驱动组件、隔热带组件和热压头组件；热压机构组件包括从下往上顺序摆放的底固定板、第一吸附板、第二吸附板和顶固定板，四个顶角分别垂直穿过四个导柱；吸附板表面均设有热压头定位板；下驱动组件穿过底固定板抵接第一吸附板并与第一吸附板相固定；上驱动组件穿过顶固定板抵接第二吸附板并与第二吸附板相固定；热压头组件位于第一吸附板、第二吸附板之间；隔热带组件包括位于热压头组件的上、下热压头之间的隔热带。本新型可对多对热压头进行精确定位，解决现有RFID标签生产装备中热压机构多热压头压力和温度一致性较差的问题。
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公开(公告)号：CN206544824U
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201720106293.0
申请日：2017-02-03
Applicant: 湖北华威科智能股份有限公司
Abstract: 本新型公开了一种用于RFID标签卷绕制备的基板进给装置，沿着基板输送路径上依次包括：送入分段可调夹持机构、第一惰辊、第一分段可调浮辊机构、第二惰辊、分段可调惰辊、纠偏机构、第二分段可调浮辊机构和送出分段可调夹持机构；分段可调夹持机构、分段可调浮辊机构、第一分段可调惰辊、第二分段可调惰辊和送出分段可调夹持机构与基板的接触面均分为相间隔的多段式，各段接触面均留有避让芯片的槽道。本新型各部件与基板接触面均留有避让芯片的槽道，再利用纠偏机构调整基板偏移，保证芯片在槽道内，防止在基板运送过程中对芯片造成破坏，提高了成品率。
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