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公开(公告)号：CN104425909A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954 , H05K1/184 , H05K3/366 , H05K2201/10303
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN104425909B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410429503.0
申请日：2014-08-27
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , H01R12/526 , H01R29/00 , H05K1/029 , H05K1/14 , H05K1/182 , H05K3/222 , H05K2201/042 , H05K2201/09209 , H05K2201/10363 , H05K2201/10954
Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。
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公开(公告)号：CN104425916A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410437610.8
申请日：2014-08-29
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R12/52
CPC classification number: H01R12/712 , H01R12/523 , H01R12/58 , H01R12/7052 , H05K1/14 , H05K1/144 , H05K2201/042 , H01R12/52
Abstract: 本发明涉及一种包括连接插针和插针保持部的排针。连接插针包括要连接到第一电路板的一端和要连接到第二电路板的另一端，该第二电路板定位成在第一电路板和第二电路板之间形成给定的缝隙。插针保持部包括：保持部本体，该保持部本体保持多个连接插针的侧面的中心；和凸出保持部，该凸出保持部包括：第一凸出部，该第一凸出部从保持部本体朝着连接插针的一端凸出；和第二凸出部，该第二凸出部从保持部本体朝着连接插针的另一端凸出。第一凸出部的凸出长度与第二凸出部的凸出长度相等。
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