公开(公告)号：CN110023539A

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201780071738.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岛仓惠太 ,  松本琢夫

IPC: C23C24/04 ,  H01B13/00

Abstract: 根据本发明，通过利用热喷涂来喷涂树脂壳体(1)的表面(1s)而形成电路体(10)的导电部(11)。使用将金属粉末和惰性气体喷涂于目标的冷喷法而利用热喷涂形成导体部(11)。电路组件(20)安装于导电部(11)。用于与外部电路体连接的连接器(30)设置于导电部(11)的各个末端部(11t)。绝缘树脂(40)层叠于导电部(11)的表面。通过上述一系列步骤，电路体(10)直接形成于树脂壳体(1)的表面(1s)。

公开(公告)号：CN110023539B

公开(公告)日：2021-03-30

申请号：CN201780071738.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岛仓惠太 ,  松本琢夫

IPC: C23C24/04 ,  H01B13/00

Abstract: 根据本发明，通过利用热喷涂来喷涂树脂壳体(1)的表面(1s)而形成电路体(10)的导电部(11)。使用将金属粉末和惰性气体喷涂于目标的冷喷法而利用热喷涂形成导体部(11)。电路组件(20)安装于导电部(11)。用于与外部电路体连接的连接器(30)设置于导电部(11)的各个末端部(11t)。绝缘树脂(40)层叠于导电部(11)的表面。通过上述一系列步骤，电路体(10)直接形成于树脂壳体(1)的表面(1s)。