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    复合传感器
    1.
    发明公开
    复合传感器 审中-实审

    公开(公告)号：CN115931210A

    公开(公告)日：2023-04-07

    申请号：CN202211078808.2

    申请日：2022-09-05

    Applicant: 矢崎总业株式会社

    Inventor： 村本大地 ,  野本真吾

    IPC: G01L19/00 ,  G01L19/14 ,  G01K7/22 ,  G01K1/08

    Abstract: 提供一种复合传感器，其包括作为压力检测器的压力传感器模块、作为温度检测器的热敏电阻单元、将温度检测器容纳得比压力检测器更接近流路的壳体部。温度检测器包括热敏电阻盒，连接至热敏电阻的第一引脚和第二引脚部分地埋入热敏电阻盒。热敏电阻盒包括延伸部和具有流通孔部的环形部。热敏电阻通过延伸部支撑为布置在开口端外部。延伸部通过沿延伸部的延伸方向分离成埋入第一引脚的部分和埋入第二引脚的部分而设置，并且包括与流通孔部和外部连通的空间部。

    温度传感器以及温度传感器的制造方法
    2.
    发明公开
    温度传感器以及温度传感器的制造方法 审中-实审

    公开(公告)号：CN117897600A

    公开(公告)日：2024-04-16

    申请号：CN202380013361.7

    申请日：2023-01-13

    Applicant: 矢崎总业株式会社

    Inventor： 加藤慎平 ,  野本真吾 ,  村本大地 ,  安藤慎平

    IPC: G01K7/22

    Abstract: 温度传感器(1)具备：一对引线框(3)；热敏电阻(5)，其设置于一对引线框(3)；第一树脂部(7)，其由环氧树脂构成，以规定的刚性将热敏电阻(5)和一对引线框(3)的热敏电阻(5)附近的部位覆盖；以及第二树脂部(9)，其将第一树脂部(7)的一部分和一对引线框(3)的一部分覆盖，使得第一树脂部(7)中的热敏电阻(5)的附近的部位露出。

    温度传感器和传感器装接结构
    4.
    发明公开
    温度传感器和传感器装接结构 审中-实审

    公开(公告)号：CN117916566A

    公开(公告)日：2024-04-19

    申请号：CN202380013330.1

    申请日：2023-01-25

    Applicant: 矢崎总业株式会社

    Inventor： 加藤慎平 ,  野本真吾 ,  村本大地 ,  安藤慎平

    IPC: G01K1/14

    Abstract: 一种温度传感器(1)，包括：插入部(3)，其插入至装接配合物(11)中；抵接部(5)，其设置于插入部(3)并且在插入部(3)完全地插入至装接配合物(11)中时抵接装接配合物(11)；被锁定部(7)，其设置于抵接部(5)并且与装接配合物(11)的锁定突起(17)锁定；以及突起(9)，其设置于插入部(3)，插入至设置在装接配合物(11)中的切口(19)，与抵接部(5)一起在插入部(3)的插入方向上夹持装接配合物(11)，并且与被锁定部(7)一起在与插入部(3)的插入方向交叉的方向上夹持装接配合物(11)。

    压力传感器
    6.
    发明公开
    压力传感器

    公开(公告)号：CN115728001A

    公开(公告)日：2023-03-03

    申请号：CN202211025115.7

    申请日：2022-08-25

    Applicant: 矢崎总业株式会社

    Inventor： 村本大地

    IPC: G01L19/00 ,  G01L19/06 ,  G01L19/14

    Abstract: 提供了一种压力传感器，包括：壳体部，其包括容纳压力传感器模块的容纳部、隔着内壁与容纳部相对的凹部、以及形成在内壁中的通孔部；过滤器，其覆盖通孔部；以及盖，其安装在壳体部上，与此同时覆盖凹部并且包括切口部。凹部包括作为内壁的一个表面的底表面和垂直于底表面且彼此相对的两个侧表面。盖形成有矩形上板和与上板的边缘在竖直方向上连续且彼此相对的两个矩形侧板。上板被布置成面向底表面。两个侧板布置在彼此相对的两个侧表面之间。

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