衬垫装接结构和衬垫
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104303374A

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201380024549.8

    申请日:2013-04-30

    Inventor: 王锋 河村旭

    Abstract: 在衬垫附接结构中,衬垫容纳凹槽包括环形本体和接合部,该接合部在凸缘部的前面的平面上并在该前面的同一平面方向上从本体突出。衬垫包括环形本体和即将结合部,该即将结合部从本体突出。衬垫的本体按顺序容纳在衬垫容纳凹槽的本体中,而衬垫的即将结合部与衬垫容纳凹槽的接合部相接合。

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