公开(公告)号：CN104425909A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410429503.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 北城贵规 ,  杉山真规 ,  犹原理之

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/526 ,  H01R29/00 ,  H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10954 ,  H05K1/184 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10303

Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。

公开(公告)号：CN104425909B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410429503.0

申请日：2014-08-27

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 北城贵规 ,  杉山真规 ,  犹原理之

IPC: H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01R12/526 ,  H01R29/00 ,  H05K1/029 ,  H05K1/14 ,  H05K1/182 ,  H05K3/222 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09209 ,  H05K2201/10363 ,  H05K2201/10954

Abstract: 本发明提供一种跨接模块搭载电路基板和电路基板组装体，其能够削减器件成本。跨接模块搭载电路基板(1)具有电路基板(40)和跨接模块(10)，跨接模块在绝缘主体部(30)上设置有导电性的电气连接部(20)，电气连接部通过将两端的各触点部(21)与在电路基板上分离地形成的连接图案(51)连接而将连接图案间能导通地连接，跨接模块搭载电路基板以使触点部与分离的连接图案(51)连接的方式将跨接模块搭载在电路基板上，其中，电路基板具有将与多个布线规格相应的连接图案汇集在跨接模块的搭载位置(P)而形成的连接图案汇集部(50)，跨接模块的触点部(21)根据布线规格，与连接图案汇集部的连接图案选择性地连接。