公开(公告)号：CN105098419B

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201510256074.6

申请日：2015-05-19

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 高桥孝和 ,  工藤刚通 ,  西田義胜 ,  藤井孝浩

IPC: H01R13/02 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R13/02 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49226

Abstract: 本发明涉及端子和端子的制造方法。端子(1)包括将连接到配对端子(3)的连接部(5)的连接部(15)，其中连接部(15)包括：基材(19)的部分，该基材(19)的部分包括铁或者铁基合金并且在该基材(19)的部分的表面上具有精细粗糙部(25)；第一层(21)，该第一层(21)形成在基材(19)的至少包括在连接部(15)中的部分的表面上并且具有形成为精细粗糙部图案的表面；以及第二层(23)，该第二层(23)形成在第一层(21)的表面上，其中设置第一层(21)，以将基材(19)和第二层(23)互相连接，并且第一层(21)具有比第二层(23)高的硬度，并且设置第二层(23)，以提高传导性和润滑性。

公开(公告)号：CN105098419A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510256074.6

申请日：2015-05-19

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 高桥孝和 ,  工藤刚通 ,  西田義胜 ,  藤井孝浩

IPC: H01R13/02 ,  H01R43/16

CPC classification number: H01R13/03 ,  H01R13/02 ,  H01R43/16 ,  Y10T29/49226

Abstract: 本发明涉及端子和端子的制造方法。端子(1)包括将连接到配对端子(3)的连接部(5)的连接部(15)，其中连接部(15)包括：基材(19)的部分，该基材(19)的部分包括铁或者铁基合金并且在该基材(19)的部分的表面上具有精细粗糙部(25)；第一层(21)，该第一层(21)形成在基材(19)的至少包括在连接部(15)中的部分的表面上并且具有形成为精细粗糙部图案的表面；以及第二层(23)，该第二层(23)形成在第一层(21)的表面上，其中设置第一层(21)，以将基材(19)和第二层(23)互相连接，并且第一层(21)具有比第二层(23)高的硬度，并且设置第二层(23)，以提高传导性和润滑性。