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发明公开
压接端子审中-实审

公开(公告)号：CN115603080A

公开(公告)日：2023-01-13

申请号：CN202210797993.4

申请日：2022-07-06

Applicant: 矢崎总业株式会社(JP)

Inventor： 伊藤直树 , 渡边一马 , 毛利行润

IPC: H01R13/02

Abstract: 本发明提供一种稳定地降低压接部电阻的压接端子。具备导体压接部，其构成为包括配置电线的导体的底板以及从底板的两侧缘延伸设置的一对导体紧固片，通过用导体紧固片覆盖导体并进行紧固，从而压接并连接于导体，导体压接部沿着与在底板配置的导体的延伸方向交叉的方向，形成有遍及一对导体紧固片和底板而呈槽状延伸的细齿，在导体压接部被压接于导体之前的展开状态下，细齿的开口部的宽度(Sa)成为细齿(30)的底面(32)的宽度(Sb)以上的宽度，并且，位于导体紧固片(21)的部分的至少一部分的位置处的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ2)大于位于底板(15)的部分的侧面(33)与底面(32)的法线(L)的角度(θ1)。

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