具有苯并*嗪环的热固性树脂及其制造方法

    公开(公告)号:CN102781987A

    公开(公告)日:2012-11-14

    申请号:CN201080044152.1

    申请日:2010-09-29

    CPC classification number: C08G73/06 C08L79/04

    Abstract: 本发明的目的在于提供尺寸稳定性优异的具有苯并嗪环的热固性树脂。为此,本发明提供一种具有苯并嗪环的热固性树脂,其含有下述式(1)表示的结构A以及下述式(2)表示的结构B,式(1)中,R1及R2各自独立地表示氢或碳原子数为1~20的有机基团,Y1表示碳原子数为1~20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族二胺残基有机基团,n表示1~500的整数,且*表示键合部位;式(2)中,R3及R4各自独立地表示氢或碳原子数为1~20的有机基团,X表示碳原子数为1~20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族有机基团,Y2表示碳原子数为1~20、任选含有杂原子元素并具有直链、支链或环状结构的脂肪族或芳香族的二胺残基有机基团,m表示1~500的整数,且*表示键合部位。

    正性光致抗蚀剂以及结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN1879061A

    公开(公告)日:2006-12-13

    申请号:CN200480033386.0

    申请日:2004-11-17

    Abstract: 本发明提供可以通过低浓度碱水溶液或中性水显影,并可以容易地通过臭氧水剥离,另外,不易残留残渣,可以减少成本和环境负担的正性光致抗蚀剂以及通过使用该光致抗蚀剂的抗蚀图案形成电路的结构体的制造方法。所述光致抗蚀剂是含有具有结合了2个或2个以上羟基的苯核,且重均分子量为1000~20000的范围的酚醛清漆树脂的正性光致抗蚀剂,所述结构体的制造方法是通过使用该正性光致抗蚀剂的抗蚀图案形成电路的结构体的制造方法,该方法具有以下工序:使用上述正性光致抗蚀剂在基板表面上形成抗蚀膜的工序;对上述抗蚀膜进行曝光、显影的工序;使用显影的抗蚀图案形成电路的工序;除去抗蚀膜的工序。

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