公开(公告)号：CN102477263B

公开(公告)日：2014-12-03

申请号：CN201110231123.2

申请日：2011-08-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐贤柱 ,  申炅勋 ,  李成杓 ,  尹康培 ,  金奎峰

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种用于各向异性导电膜的组合物，所述组合物具有固化后在50℃下4,000至10,000MPa的弹性模量和固化后的110至150℃的玻璃化转变温度(Tg)。所述组合物承受受压和受热时在连接基板的相对各端产生的应力。本公开还提供了一种由所述组合物形成的各向异性导电膜，和包括所述各向异性导电膜的半导体装置。

公开(公告)号：CN102477263A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201110231123.2

申请日：2011-08-12

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 徐贤柱 ,  申炅勋 ,  李成杓 ,  尹康培 ,  金奎峰

IPC: C09J7/00 ,  C09J175/14 ,  C09J9/02 ,  H01L23/488

Abstract: 本公开提供一种用于各向异性导电膜的组合物，所述组合物具有固化后在50℃下4,000至10,000MPa的弹性模量和固化后的110至150℃的玻璃化转变温度(Tg)。所述组合物承受受压和受热时在连接基板的相对各端产生的应力。本公开还提供了一种由所述组合物形成的各向异性导电膜，和包括所述各向异性导电膜的半导体装置。