-
公开(公告)号:CN104875496A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510054883.9
申请日:2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/1612 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , C08G77/80 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供一种能够高效地制造通过在目标部位选择性地附加接合材料来接合的接合体的接合方法。本发明的接合方法的特征在于,具有将包含热固性树脂的接合材料向部件附加的工序,上述接合材料是包含加成型硅酮树脂的材料。上述接合材料优选是包含选自由甲基系直链硅酮树脂、苯基系硅酮树脂以及改性硅酮树脂组成的群中的1种或者2种以上的材料。
-
公开(公告)号:CN102213855A
公开(公告)日:2011-10-12
申请号:CN201110086249.5
申请日:2011-04-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor: 林智弘
CPC classification number: H04N9/3144 , F21V29/80 , G02F1/133385 , G03B21/16
Abstract: 本发明提供一种散热部件、电光装置及电子设备。散热部件与反射型光调制元件相对配置,具备:受热面,其与反射型液晶面板相对,接受来自该反射型液晶面板的热;与受热面相反侧的散热面;以及设置于散热面的多个散热片;其中,前述多个散热片以下述方式形成:在与散热面正交的任意的剖面,配置密度在前述散热面的中央部比端部大,或者在与散热片的突出方向正交的剖面,剖面面积在散热面的中央部比端部大。
-
公开(公告)号:CN104875496B
公开(公告)日:2017-12-29
申请号:CN201510054883.9
申请日:2015-02-03
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/135
CPC classification number: B41J2/1632 , B41J2/1612 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , C08G77/80 , C09J183/04
Abstract: 本发明提供一种能够高效地制造通过在目标部位选择性地附加接合材料来接合的接合体的接合方法。本发明的接合方法的特征在于,具有将包含热固性树脂的接合材料向部件附加的工序,上述接合材料是包含加成型硅酮树脂的材料。上述接合材料优选是包含选自由甲基系直链硅酮树脂、苯基系硅酮树脂以及改性硅酮树脂组成的群中的1种或者2种以上的材料。
-
-