公开(公告)号：CN101375652A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003184.5

申请日：2007-01-17

Applicant: 精炼株式会社 ,  KB世联株式会社

Inventor： 竹林清孝 ,  竹川彻 ,  田中丰 ,  清水宏泰

IPC: H05K9/00 ,  F16J15/12

CPC classification number: F16J15/064 ,  B32B5/26 ,  B32B27/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/12 ,  B32B27/16 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  D06M11/83 ,  D06M2200/00 ,  F16J15/102 ,  F16J15/3284 ,  H05K9/0015 ,  H05K9/009 ,  Y10T442/655 ,  Y10T442/696

Abstract: 本发明提供一种用于导电衬垫的导电材料，该导电材料允许容易地以任意形状制造具有缓冲性质的导电衬垫，并且使得可以大大减少冲压加工中的切割废物，以及还大大减少磨损和起毛的形成。根据本发明，提供了一种包括自－粘合连续有机纤维的金属化非织造织物的导电材料，以及一种导电材料，该导电材料包含自－粘合连续有机纤维的非织造织物和有机纤维结构片这两者的金属化的整体层压复合片。

公开(公告)号：CN101415384B

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN200780012075.X

申请日：2007-03-29

Applicant: KB世联株式会社 ,  世联株式会社

Inventor： 田中丰 ,  清水宏泰 ,  高比良淳 ,  广田诚

IPC: A61F13/02 ,  B32B27/40 ,  A61L15/58

CPC classification number: B32B27/02 ,  A61F13/023 ,  A61F2013/00582 ,  A61F2013/00604 ,  A61F2013/00646 ,  A61F2013/00863 ,  A61F2013/00868 ,  A61F2013/00876 ,  A61F2013/15447 ,  A61L15/26 ,  B32B27/12 ,  B32B27/40 ,  C08L75/04

Abstract: 一种医用片材基材，与以往的基材相比，其伸缩性、透气性、透湿性、防水性以及柔软性的性能得到改善，其为复合聚氨酯无纺布与聚氨酯膜而得到的片材基材。上述聚氨酯无纺布是平均纤维直径50μm以下的纤维连续、以实质上不会聚的方式叠层、该纤维自身接合而成的无纺布，上述聚氨酯膜在膜的两面具有10μm以下的微细孔，并且，在该膜的厚度方向具有连通的微细孔。

公开(公告)号：CN101415384A

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200780012075.X

申请日：2007-03-29

Applicant: KB世联株式会社 ,  世联株式会社

Inventor： 田中丰 ,  清水宏泰 ,  高比良淳 ,  广田诚

IPC: A61F13/02 ,  B32B27/40 ,  A61L15/58

CPC classification number: B32B27/02 ,  A61F13/023 ,  A61F2013/00582 ,  A61F2013/00604 ,  A61F2013/00646 ,  A61F2013/00863 ,  A61F2013/00868 ,  A61F2013/00876 ,  A61F2013/15447 ,  A61L15/26 ,  B32B27/12 ,  B32B27/40 ,  C08L75/04

Abstract: 一种医用片材基材，与以往的基材相比，其伸缩性、透气性、透湿性、防水性以及柔软性的性能得到改善，其为复合聚氨酯无纺布与聚氨酯膜而得到的片材基材。上述聚氨酯无纺布是平均纤维直径50μm以下的纤维连续、以实质上不会聚的方式叠层、该纤维自身接合而成的无纺布，上述聚氨酯膜在膜的两面具有10μm以下的微细孔，并且，在该膜的厚度方向具有连通的微细孔。