公开(公告)号：CN100342767C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN200410070212.3

申请日：2004-07-30

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 高桥芳武 ,  槌田善久 ,  森川正义

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  G12B17/02 ,  G12B9/02

CPC classification number: H05K9/009 ,  H01B1/24 ,  H04N5/2252

Abstract: 通过本发明得到一种盒体，所述盒体在阻挡来自内部的不必要的电磁波泄漏的同时，不受来自外部的电磁波的影响，而且壁薄量轻且具有高强度及高刚性，并且与涂料的粘着性优良。至少具有盒体(20)，盒体(20)内部容纳电子部件，此盒体(20)由碳纤维强化树脂形成，所述碳纤维强化树脂具有由碳纤维(21a)与热塑性树脂(21b)的混合体形成的导电层(22)，和在导电层(22)的表面上只表露出热塑性树脂(21b)的绝缘层(23)。

公开(公告)号：CN1585597A

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN200410070212.3

申请日：2004-07-30

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 高桥芳武 ,  槌田善久 ,  森川正义

IPC: H05K9/00 ,  H05K5/00 ,  G12B17/02 ,  G12B9/02

CPC classification number: H05K9/009 ,  H01B1/24 ,  H04N5/2252

Abstract: 通过本发明得到一种盒体，所述盒体在阻挡来自内部的不必要的电磁波泄漏的同时，不受来自外部的电磁波的影响，而且壁薄量轻且具有高强度及高刚性，并且与涂料的粘着性优良。至少具有盒体(20)，盒体(20)内部容纳电子部件，此盒体(20)由碳纤维强化树脂形成，所述碳纤维强化树脂具有由碳纤维(21a)与热塑性树脂(21b)的混合体形成的导电层(22)，和在导电层(22)的表面上只表露出热塑性树脂(21b)的绝缘层(23)。