公开(公告)号：CN1616232A

公开(公告)日：2005-05-18

申请号：CN200410100590.1

申请日：2004-10-22

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 宫本孝章 ,  河野稔 ,  立石修

IPC: B41J2/135 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/1642 ,  B41J2/14129 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1625 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1645 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

Abstract: 本发明涉及一种液体喷射头、一种液体喷射装置以及制造该液体喷射头的方法。本发明尤其可以应用于热系统的喷墨打印机。构成涂覆型绝缘材料膜的处理和通过蚀刻从而从加热元件形成区域中基本上去除涂覆型绝缘材料膜的处理重复至少多次，从而即使是在通过提供SOG膜而防止台阶产生的情况下也能防止加热元件的损坏。

公开(公告)号：CN100415521C

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200480028843.7

申请日：2004-08-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 宫本孝章 ,  河野稔 ,  立石修

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14129 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

Abstract: 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造工艺。该液体喷射头包括：用于加热保持在液体腔中的液体的加热元件和用于驱动所述加热元件的半导体器件，它们整体地固定在预定衬底上，并且通过驱动所述加热元件而从预定喷嘴喷射液滴，其中：用于保护加热元件不受液体影响的绝缘保护层和用于将半导体器件连接到加热元件的金属布线层顺序设置在加热元件的液体腔侧上；并且金属布线层通过利用设置在所述绝缘保护层中的开口形成的接触部分连接到加热元件，并且，述金属布线层通过利用蚀刻气体的干法蚀刻进行所引起的构图而形成并伴随有由于驱动加热元件所致的热作用部分中的金属布线层的去除。

公开(公告)号：CN1863676A

公开(公告)日：2006-11-15

申请号：CN200480028843.7

申请日：2004-08-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 宫本孝章 ,  河野稔 ,  立石修

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: B41J2/14129 ,  B41J2/14072 ,  B41J2/1603 ,  B41J2/1628 ,  B41J2/1629 ,  B41J2/1631 ,  B41J2/1642 ,  B41J2/1646 ,  B41J2202/13

Abstract: 液体喷射头、液体喷射装置以及液体喷射头的制造工艺。其中例如在应用于热敏喷墨打印机时，能够通过确保金属化层的足够的膜厚度来减小关于布线图案的金属化层所引起的寄生电阻。布线图案(44)通过在构图时利用干法蚀刻而形成，并通过接触部分(41)、即开口与加热元件(39)连接，所述接触部分通过绝缘保护层(40)制成。

公开(公告)号：CN1700989A

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN200480001143.9

申请日：2004-08-19

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 官本孝章 ,  河野稔 ,  立石修

IPC: B41J2/05 ,  H01L27/06

CPC classification number: B41J2/14129 ,  B41J2202/13 ,  B41J2202/21 ,  H01L21/823437 ,  H01L21/823443 ,  H01L27/088

Abstract: 本发明涉及液体传送头、液体传送装置和制造该液体传送头的方法，其应用于热敏型喷墨打印机，其中加热元件和驱动加热元件的晶体管一体形成于同一衬底上。晶体管是具有多晶硅硅化物或金属栅极金属氧化物场效应晶体管用于减小寄生电阻。