公开(公告)号：CN114786639A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202080085627.5

申请日：2020-12-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 小林贤司 ,  木崎康泰 ,  千叶祥悟 ,  伊藤贵仁

IPC: A61F13/534 ,  A61F13/15 ,  A61F13/53 ,  A61F13/535 ,  A61F13/536

Abstract: 本发明的吸收性芯(2)具有第一芯(3)和比该第一芯(3)厚度薄的第二芯(4)。第一芯(3)配置在包芯片(5)与第二芯(4)之间。第二芯(4)包括相对的2个基材片(4S)、和配置在两个片(2S)之间的吸水性聚合物，两个片(4S)彼此通过粘接剂而相互接合。在隔着第一芯(3)的纵向(X)的两侧和横向(Y)的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的包芯片(5)与第二芯(4)不经由第一芯(3)而直接接合的接合部(6)。第一芯(3)中的被接合部(6)的对夹着的部分成为被包芯片(5)和第二芯(4)在厚度方向上压缩的状态。

公开(公告)号：CN114786639B

公开(公告)日：2022-12-02

申请号：CN202080085627.5

申请日：2020-12-10

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 小林贤司 ,  木崎康泰 ,  千叶祥悟 ,  伊藤贵仁

IPC: A61F13/534 ,  A61F13/15 ,  A61F13/53 ,  A61F13/535 ,  A61F13/536

Abstract: 本发明的吸收性芯(2)具有第一芯(3)和比该第一芯(3)厚度薄的第二芯(4)。第一芯(3)配置在包芯片(5)与第二芯(4)之间。第二芯(4)包括相对的2个基材片(4S)、和配置在两个片(2S)之间的吸水性聚合物，两个片(4S)彼此通过粘接剂而相互接合。在隔着第一芯(3)的纵向(X)的两侧和横向(Y)的两侧之中的至少一个两侧，以成对的方式存在一组以上的包芯片(5)与第二芯(4)不经由第一芯(3)而直接接合的接合部(6)。第一芯(3)中的被接合部(6)的对夹着的部分成为被包芯片(5)和第二芯(4)在厚度方向上压缩的状态。