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公开(公告)号:CN113223160A
公开(公告)日:2021-08-06
申请号:CN202110590038.9
申请日:2021-05-28
Applicant: 苏州大学
IPC: G06T17/00 , G06T19/20 , B29C64/393 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供了一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法,包括:获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax],前一层切片成型像素值初始化P1=1;解析预设的STL模型,获取模型高度;当所述模型高度大于零时,以厚度T切片,获取当前切片像素值P2,计算R=(|P2‑P1|)/P1;如果当前切片厚度为CMin,则将P2直接写入切片文件,将切片文件加入到面集,得到自适应切片集合;如果R大于变化系数,则将对当前区间再分层处理;如果R小于等于变化系数,则当前区间不需要再分层;重复执行以上切片过程,直至所述STL模型高度为零。本发明的方法能够消除阶梯效应且能够精准的刻画零件的微小特征。
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公开(公告)号:CN113204527A
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN202110590031.7
申请日:2021-05-28
Applicant: 苏州大学
IPC: G06F16/174 , G06F16/172 , G06F16/178
Abstract: 一种基于成型区域像素坐标标记的切片压缩方法,包括:首先通过OpenGL切片得到切片文件集合,所述切片文件集合由多个切片文件组成,每个切片文件为一个由黑色像素和白色像素组成的多行阵列;遍历每个切片文件的每行像素,判断行像素是否存在相邻像素中包括黑色像素的白色像素,如果存在,则保存所述白色像素的坐标作为成型区域的边界坐标;将所述边界坐标写入压缩文件,得到切片压缩文件集合。本发明切片后得到的DPS切片文件所占用的内存很小,则该文件传输耗费的时间也很小。
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公开(公告)号:CN113370528A
公开(公告)日:2021-09-10
申请号:CN202110590741.X
申请日:2021-05-28
Applicant: 苏州大学
IPC: B29C64/129 , B29C64/393 , B33Y10/00 , B33Y50/02
Abstract: 本发明提供了一种基于光固化的液面连续成型系统,包括:滑动导轨;滚柱丝杆;成型台面;步进电机;PCB控制板;液槽;UV灯罩;树莓派及控制屏;电机驱动器;接线端子;LCD屏幕;UV紫外光平行光源;其中,成型台面固定于液槽上,滑动导轨、滚柱丝杆、步进电机、液槽、UV灯罩固定于主体板上;电机驱动器分别连接步进电机、PCB控制板,并通过接线端子连接树莓派及控制屏;所述LCD屏幕位于液槽底部,UV紫外光平行光源位于UV灯罩内。本发明定位精度高、LCD投射UV光的均匀度高。
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