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公开(公告)号:CN115725011A
公开(公告)日:2023-03-03
申请号:CN202211273639.8
申请日:2022-10-18
Applicant: 苏州大学
IPC: C08F120/36 , C09K11/06 , B01J31/06
Abstract: 本发明属于高分子合成技术领域,涉及一种具有手性可控的偶氮苯聚合物超分子组装体及其手性调控方法。该偶氮苯聚合物超分子组装体,由手性侧链型偶氮苯聚合物在良溶剂‑不良溶剂的混合体系中进行超分子手性组装得到;所述手性侧链型偶氮苯聚合物为PAzo‑L‑m或PAzo‑D‑m,由手性偶氮苯单体经RAFT聚合得到,其中,m是指手性中心与偶氮苯之间距离,为3或6‑16中任一整数。本发明偶氮苯聚合物超分子组装体可以通过调整手性中心到偶氮苯距离的奇偶交替变化,实现聚合物组装体的螺旋方向以及手性信号强度的变化,可以便捷进行聚合物体系中的超分子手性的高效调控。
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公开(公告)号:CN115612038A
公开(公告)日:2023-01-17
申请号:CN202211146462.5
申请日:2022-09-20
Applicant: 苏州大学
IPC: C08F293/00 , C09K19/38
Abstract: 本发明公开了具有多层次手性和液晶性能可调的偶氮苯嵌段共聚物超分子组装体及其制备方法,合成含有不同柔性烷基链长度间隔基的手性偶氮苯单体(AzoxMA*‑R/S),在单一乙醇溶剂中,利用大分子链转移剂的引发位点引发疏溶剂性的含手性偶氮苯的单体AzoxMA*‑R/S进行分散聚合。乙醇溶剂为大分子链转移剂的良溶剂,是偶氮苯链段的不良溶剂,随着聚合的进行,偶氮苯疏溶剂链段的聚合度逐渐增加,两亲性嵌段共聚物在乙醇溶液中发生微相分离,获得不同形貌的和液晶能力的超分子手性组装体,同时,对于不同长度烷基链长度的手性偶氮苯,其组装体的手性表达不同,为调控组装体的液晶有序和手性表达提供了一种行之有效的方法。
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公开(公告)号:CN118307747A
公开(公告)日:2024-07-09
申请号:CN202410262555.7
申请日:2024-03-07
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种精确调色及高稳定性圆偏振发光薄膜及其制备方法,为非手性共轭芴基无规共聚物构建CPL活性薄膜提供了一种方法;本发明巧妙的设计了具有三种不同荧光颜色的非手性共轭芴基聚合物,定量的调节三种聚合物之间的质量比,与手性柠檬烯进行共组装,采用滴涂法将芴基无规共聚物制备得到宽色域以及白色圆偏振发光薄膜,侧链通过羟基与甲醛进行交联反应得到CPL恒定的圆偏振发光交联薄膜。本发明制备的交联薄膜具有良好的圆偏振发光性能,具有优异的量子产率、glum值和耐溶剂(水)功能,并且可以通过调节聚合物之间的质量比定制的得到宽色域以及白色的圆偏振发光薄膜,使材料应用更加灵活,有较高实际应用价值的CPL活性薄膜。
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公开(公告)号:CN115725011B
公开(公告)日:2023-08-25
申请号:CN202211273639.8
申请日:2022-10-18
Applicant: 苏州大学
IPC: C08F120/36 , C09K11/06 , B01J31/06
Abstract: 本发明属于高分子合成技术领域,涉及一种具有手性可控的偶氮苯聚合物超分子组装体及其手性调控方法。该偶氮苯聚合物超分子组装体,由手性侧链型偶氮苯聚合物在良溶剂‑不良溶剂的混合体系中进行超分子手性组装得到;所述手性侧链型偶氮苯聚合物为PAzo‑L‑m或PAzo‑D‑m,由手性偶氮苯单体经RAFT聚合得到,其中,m是指手性中心与偶氮苯之间距离,为3或6‑16中任一整数。本发明偶氮苯聚合物超分子组装体可以通过调整手性中心到偶氮苯距离的奇偶交替变化,实现聚合物组装体的螺旋方向以及手性信号强度的变化,可以便捷进行聚合物体系中的超分子手性的高效调控。
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公开(公告)号:CN118459780A
公开(公告)日:2024-08-09
申请号:CN202410221096.8
申请日:2024-02-28
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明公开了一种具有原位可调性的圆偏振发光材料及其制备方法。本发明将聚集诱导发光(AIE)单元(Z)‑4‑(1‑氰基‑2‑苯基乙烯基)苯甲酸(CPSB)与手性谷氨酸(Glu)、聚乙二醇350单甲醚(PEG350)共价连接,合成了一种具有热响应活性的手性AIE分子(L/D‑CGP)。以DMSO为良溶剂,水为劣溶剂,具有一定两亲性的CGP分子可以在低温(3℃)下发生超分子自组装,获得的组装体具有可以原位调节的CPL信号,且在3℃‑50℃的温度范围内可以完成多次升降温循环且几乎不损失性能。同时,CGP在与不同的聚集诱导猝灭(ACQ)荧光分子共组装形成组装体后,可以获得不同CPL发射且保持原位温度响应性的组装体系。这种组装体具有优异的温度响应性,可以为构建智能响应性CPL材料提供一种行之有效的策略。
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