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公开(公告)号：CN219019777U
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202223385502.X
申请日：2022-12-16
Applicant: 西南林业大学
IPC: A01G18/55
Abstract: 本实用新型公开了一种蜜环菌接种用打孔装置，涉及天麻种植技术领域，包括架体，所述架体内壁设置有安装板，所述安装板底部外壁转动安装有贯穿架体的转动轴，所述安装板顶部外壁安装有伺服电机，所述伺服电机的输出轴与转动轴连接，所述转动轴末端安装有打孔件，所述打孔件为圆柱形，所述打孔件与转动轴相适配，所述打孔件外壁焊接有等距离分布的打孔齿。本实用新型中，使用时，伺服电机驱动转动轴转动带动打孔件转动进行打孔，随着打孔件的高度旋转，在段木表面钻出圆柱形种植孔对蜜环菌菌种进行种植，相比于传统移栽装置，圆柱形的种植孔更适合蜜环菌进行移栽，操作简单，使用方便，节省时间，提高工作效率。
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