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公开(公告)号:CN103003345B
公开(公告)日:2015-07-15
申请号:CN201180036964.6
申请日:2011-06-30
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及以含有纳米颗粒填料的浸渍树脂为基础的用于旋转电机的具有提高的电使用寿命的基于云母的绝缘。根据本发明,所述浸渍树脂和纳米颗粒填料在反应活性、粘度和粒度上针对用于云母浸渍的要求进行调准,使得在工艺进行(浸渍、聚合、贮存)时的反应机理至少不会被所述纳米颗粒显著影响。
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公开(公告)号:CN109243672A
公开(公告)日:2019-01-18
申请号:CN201811109529.1
申请日:2012-09-03
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及电导体抗局部放电的绝缘领域,特别是涉及一种用于制备具有改进的抗局部放电性的绝缘体系的方法和一种具有改进的抗局部放电性的绝缘体系。本发明首次表明,在加入纳米颗粒填料时,在树脂中存在的增粘剂如有机硅化合物的令人意外的阻侵蚀效应。通过在加入纳米颗粒填料之前将增粘剂加入树脂中可达到引令人意外的有益结果。其中论述了,是否如图2-4所说明的有益结果要归因于通过以有机硅烷的颗粒交联所产生的该纳米颗粒的一类颗粒交联。总之,可令人印象深刻地表明,在加入纳米颗粒填料之前将增粘剂混入树脂中可带来很大的优越性。
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公开(公告)号:CN103797544A
公开(公告)日:2014-05-14
申请号:CN201280045367.4
申请日:2012-09-03
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及电导体抗局部放电的绝缘领域,特别是涉及一种用于制备具有改进的抗局部放电性的绝缘体系的方法和一种具有改进的抗局部放电性的绝缘体系。本发明首次表明,在加入纳米颗粒填料时,在树脂中存在的增粘剂如有机硅化合物的令人意外的阻侵蚀效应。通过在加入纳米颗粒填料之前将增粘剂加入树脂中可达到引令人意外的有益结果。其中论述了,是否如图2-4所说明的有益结果要归因于通过以有机硅烷的颗粒交联所产生的该纳米颗粒的一类颗粒交联。总之,可令人印象深刻地表明,在加入纳米颗粒填料之前将增粘剂混入树脂中可带来很大的优越性。
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公开(公告)号:CN103814415A
公开(公告)日:2014-05-21
申请号:CN201280046990.1
申请日:2012-09-03
Applicant: 西门子公司
IPC: H01B3/40 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/541 , H02K3/30 , H02K3/40 , B82Y30/00 , H01F41/06 , H01F41/12
CPC classification number: H01B13/30 , B32B1/08 , B32B7/12 , B82Y30/00 , H01B3/04 , H01B3/40 , H01B3/42 , H01B13/06 , H01B13/08 , H01B13/26 , H01F41/068 , H01F41/127 , Y10T428/1393
Abstract: 本发明首次表明以双峰存在的纳米颗粒填料的令人意外的阻蚀效应。要论述的是,如图3-5中表明的有益结果是否应归因于由于相互附聚所产生的纳米颗粒的一种颗粒交联。无论如何,可令人印象深刻地表明,混入第二种,优选较小级分的纳米颗粒填料可带来显著优点。
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公开(公告)号:CN103814415B
公开(公告)日:2017-06-13
申请号:CN201280046990.1
申请日:2012-09-03
Applicant: 西门子公司
CPC classification number: H01B13/30 , B32B1/08 , B32B7/12 , B82Y30/00 , H01B3/04 , H01B3/40 , H01B3/42 , H01B13/06 , H01B13/08 , H01B13/26 , H01F41/068 , H01F41/127 , Y10T428/1393
Abstract: 本发明首次表明以双峰存在的纳米颗粒填料的令人意外的阻蚀效应。要论述的是,如图3‑5中表明的有益结果是否应归因于由于相互附聚所产生的纳米颗粒的一种颗粒交联。无论如何,可令人印象深刻地表明,混入第二种,优选较小级分的纳米颗粒填料可带来显著优点。
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公开(公告)号:CN103003345A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201180036964.6
申请日:2011-06-30
Applicant: 西门子公司
Abstract: 本发明涉及以含有纳米颗粒填料的浸渍树脂为基础的用于旋转电机的具有提高的电使用寿命的基于云母的绝缘。根据本发明,所述浸渍树脂和纳米颗粒填料在反应活性、粘度和粒度上针对用于云母浸渍的要求进行调准,使得在工艺进行(浸渍、聚合、贮存)时的反应机理至少不会被所述纳米颗粒显著影响。
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