公开(公告)号：CN1988764A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610064127.5

申请日：2006-12-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·M·杜罗彻 ,  S·J·古德文 ,  E·W·巴尔克 ,  C·J·卡普斯塔

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H01L21/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种方法。该方法包括在基板(12)的内表面上形成传导层，和在传导层上方提供牺牲层(36)。该方法包括在牺牲层(36)中形成多个通道，和电镀牺牲层，以用包括传导材料的电镀材料基本上填充多个通道。该方法还包括蚀刻牺牲层(36)以形成具有翅片的传导结构，在该处保留传导材料，所述翅片由在蚀刻了牺牲层(36)的位置处的微通道隔开。

公开(公告)号：CN1988763A

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200610064117.1

申请日：2006-12-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·M·杜罗彻 ,  S·J·古德文 ,  E·W·巴尔克 ,  C·J·卡普斯塔

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H01L21/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L21/4871 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/027 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种制造电子设备冷却系统的方法，包括在基板(12)的内表面上形成导热层(88)和激光烧蚀导热层(88)以形成微通道。

公开(公告)号：CN1988764B

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200610064127.5

申请日：2006-12-09

Applicant: 通用电气公司

Inventor： K·M·杜罗彻 ,  S·J·古德文 ,  E·W·巴尔克 ,  C·J·卡普斯塔

IPC: H05K3/00 ,  H05K7/20 ,  H01L21/00 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  F28F3/12 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种方法。该方法包括在基板(12)的内表面上形成传导层，和在传导层上方提供牺牲层(36)。该方法包括在牺牲层(36)中形成多个通道，和电镀牺牲层，以用包括传导材料的电镀材料基本上填充多个通道。该方法还包括蚀刻牺牲层(36)以形成具有翅片的传导结构，在该处保留传导材料，所述翅片由在蚀刻了牺牲层(36)的位置处的微通道隔开。