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公开(公告)号：CN108174565B
公开(公告)日：2020-03-06
申请号：CN201810011887.2
申请日：2018-01-05
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明提供一种服务器电源线缆去耦装置以及去耦方法，去耦装置C内部设有电源铜箔焊盘区位和地铜板焊盘区位；与电源铜箔焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有电源铜箔焊盘镂空区域；与地铜板焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有地铜板焊盘镂空区域；服务器电源线缆去耦装置可以避免线缆带来的寄生电感，减小寄生电感的影响，减小用电设备GPU的电压波动。装置可嵌套在电源线缆上，并可以根据设计需求焊接不同类型的去耦电容，从而减小线缆寄生电感影响，提高GPU电源稳定性。
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公开(公告)号：CN109379835A
公开(公告)日：2019-02-22
申请号：CN201811202831.1
申请日：2018-10-16
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Abstract: 本发明实施例提出了一种PCB板高速信号过孔设计方法、过孔结构和一种PCB板。对于PCB板包括2个过孔的参考层，在过孔高速信号线之间连接处的第一层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第一反焊盘，第一反焊盘的距离为5mil；在非过孔高速信号线之间的连接处的第二层面，沿着过孔焊盘向外周围挖第二反焊盘，第二反焊盘的距离为10mil；而且第一过孔和第二过孔之间挖空。通过本发明的挖空方法及挖空结构可以减少其它层高速信号在挖空过孔处无参考问题，减少需挖空高速线无参考平面的长度，减少共模噪声的产生几率，同时为了提高高速率的差分过孔，特别是16GHZ以上的高速信号的过孔设计质量。
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公开(公告)号：CN109086546A
公开(公告)日：2018-12-25
申请号：CN201810960100.7
申请日：2018-08-22
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Abstract: 本发明公开了一种信号链路信号质量评估方法，该方法包括：获取待评估的目标信号链路；在预设模型库中查找与目标信号链路匹配的发送端模型、传输线模型、过孔模型和接收端模型；将发送端模型、传输线模型、过孔模型和接收端模型进行连接，获得仿真链路；将目标信号链路对应的信号仿真参数和传输线长度输入至仿真链路中，获得目标仿真链路；利用目标仿真链路，获得与目标信号链路对应的信号质量评估结果。可完成对目标信号链路的信号质量评估，进一步缩短电路板设计的周期，提升电路板设计的信号质量。本发明还公开了一种信号链路信号质量评估装置、设备及可读存储介质，具有相应的技术效果。
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公开(公告)号：CN108631583A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810524028.3
申请日：2018-05-28
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
IPC: H02M3/00
Abstract: 本申请实施例提供一种多相DC-DC电源模块的布局方法，方法包括：确定第一相MOS焊盘位置和所述第一相MOS地焊盘位置；根据第一相MOS焊盘位置和尺寸，确定第一相MOS电源对应的第一隔离区域，在第一隔离区域内放置第一电感输入焊盘，根据第一电感输入焊盘确定第一电感输出焊盘；在第一电感输出焊盘上下两侧分别布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一电感输出焊盘下侧两排电源过孔之下放置第一大容量电容电源焊盘，并确定第一大容量电容地焊盘位置；在第一大容量电容电源焊盘下侧布置两排电源过孔，两排电源过孔交错放置；在第一大容量电源焊盘下侧布置第二电感输出焊盘，并确定第二电感输入焊盘；根据第二电感输入焊盘确定第二相MOS焊盘位置和第二相MOS地焊盘位置。
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公开(公告)号：CN107643794A
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201710736097.6
申请日：2017-08-24
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
Abstract: 本发明提供一种整机柜服务器供电系统，包括供电模块、用电模块和供电铜排；所述整机柜服务器包括机柜外壳和服务器节点，用电模块设置在服务器节点内，机柜外壳包括第一侧面、第二侧面、顶面、底面以及背面，与背面相对的为前侧开口面；供电铜排包括电源铜排和地铜排，用电模块与电源铜排和地铜排分别连接，供电模块与电源铜排和地铜排分别连接；电源铜排和地铜排设置在靠近机柜外壳背面的区域，用电模块和供电模块设置在靠近机柜外壳前侧开口面的区域；电源铜排和地铜排的数量均为若干个；服务器节点的数量与用电模块的数量相等，均为若干个。本发明增加铜排数量并增加横向铜排，降低铜排带来的压降和损耗，保证从整个机柜不同位置供电。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107318221A
公开(公告)日：2017-11-03
申请号：CN201710740675.3
申请日：2017-08-25
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/115 , H05K2201/09645
Abstract: 本发明提供了一种过孔及其制造方法和印制电路板，该过孔包括：孔洞、第一地连接层和至少一个传输线连接层；所述孔洞设置于印刷电路板PCB本体上；所述孔洞的内壁上设置有呈管状的所述第一地连接层，所述至少一个传输线连接层呈管状依次设置于所述第一地连接层的空腔内；所述第一地连接层，用于连接所述PCB本体中的地层；每一个所述传输线连接层，用于分别与所述PCB本体上的两条信号线相连，其中，所述两条信号线位于所述PCB本体的不同层布线板上。本方案能够提高信号线路所传输信号的完整性。
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公开(公告)号：CN107592728B
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201710881052.8
申请日：2017-09-26
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了一种PCB布局布线的方法和结构，所述方法通过将PCB的信号走线、电源层面和地层面混合布局，在信号走线的参考层面，通过划分局部区域为地平面，为信号走线提供参考层面和回流路径。所述结构包括信号走线、电源层面和地层面，其中，在信号走线的参考层面，通过划分局部区域为地平面，为信号走线提供参考层面和回流路径。本发明不再遵从传统的信号和电源分开布局方式，信号电源和地混合布局布线，从而提高板卡设计密度，合理规划电源、地及信号线Layout设计区域，从而可以降低PCB层数，节省成本。
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公开(公告)号：CN108932047A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201810669744.0
申请日：2018-06-26
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
Abstract: 本发明公开了一种GPU服务器的隔离供电板，包括：设有高密口连接器、用于安装计算机主板和GPU板卡的用电器件安装区域；位于用电器件安装区域的左右两侧的器件供电区域，其中，每侧器件供电区域均设有供电接口和与供电接口对应的多个用电接口。本申请的隔离供电板的左右两侧均设有供电接口，各自为同侧的多个用电接口供电，从而使左右两侧的用电接口的供电隔离开，即左右两侧的用电接口之间不会受到相互的电压干扰，从而当隔离供电板上左右两侧的用电接口连接较多个数的GPU板卡，且多个GPU板卡同时工作时，对GPU板卡上GPU的电压波动有一定的抑制效果，进而降低了GPU的出错率，提高了计算机系统的工作效率及业务完成率。
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公开(公告)号：CN108174565A
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201810011887.2
申请日：2018-01-05
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
IPC: H05K7/14
Abstract: 本发明提供一种服务器电源线缆去耦装置以及去耦方法，去耦装置C内部设有电源铜箔焊盘区位和地铜板焊盘区位；与电源铜箔焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有电源铜箔焊盘镂空区域；与地铜板焊盘区位位置相对应的去耦装置C正面设有地铜板焊盘镂空区域；服务器电源线缆去耦装置可以避免线缆带来的寄生电感，减小寄生电感的影响，减小用电设备GPU的电压波动。装置可嵌套在电源线缆上，并可以根据设计需求焊接不同类型的去耦电容，从而减小线缆寄生电感影响，提高GPU电源稳定性。
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公开(公告)号：CN108112165A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201810074574.1
申请日：2018-01-25
Applicant: 郑州云海信息技术有限公司
Inventor： 李德恒
Abstract: 本发明属于印刷电路板电源设计技术领域，具体涉及一种电源过孔结构，包括PCB板的电源层连接器孔和地层连接器孔，电源层连接器孔的左右两侧分别设置3个电源过孔，每侧的电源过孔为竖直排列；地层连接器孔的下方设有3个地过孔，其中2个地过孔并排排列在地层连接器孔下方，此2个地过孔中间下设另一个地过孔。本发明还提供的一种电源过孔摆放设计方法，在满足设计要求的时候，不需增加过孔，以更好的通流；不满足设计要求的时候，在电源层连接器孔左右两侧分别并排设置3个电源孔，在地层连接器孔下方放置3个地过孔。本申请消除了地层连接器过孔的反焊盘对电源电流传输的阻碍，提高了电源层的通流能力。
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