公开(公告)号：CN107531729A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680021200.2

申请日：2016-04-22

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司

Inventor： T·P·克拉克 ,  D·S·莱塔尔 ,  S·穆克霍培德海耶 ,  A·A·拉什福德 ,  R·D·弗勒泽 ,  D·D·德沃尔 ,  B·尼尔逊 ,  全廷桓 ,  罗弘烨

IPC: C07F5/02 ,  C07F7/08 ,  C09K11/06 ,  H01L51/50 ,  H01L51/54 ,  C07B59/00

CPC classification number: H01L51/008 ,  C07F5/02 ,  C07F5/025 ,  C07F5/04 ,  C09K11/06 ,  C09K2211/1022 ,  H01L51/0067 ,  H01L51/0072 ,  H01L51/5012 ,  H01L51/5016 ,  H05B33/14

Abstract: 一种具有四配位硼原子的化合物，所述硼原子连接有第一C3‑C25取代基、第二C3‑C25取代基和包含八到四十个非氢原子并且具有到所述硼原子的两个键的桥接取代基；其中：(i)所述第一和第二C3‑C25取代基中的每一个经碳、氮或氧原子键结于所述硼原子，并且所述第一和第二C3‑C25取代基任选地连接形成具有到所述硼原子的两个键的单个取代基；(ii)所述第一和第二C3‑C25取代基中的至少一个是C6‑C25芳香族取代基；(iii)所述芳香族取代基包含仅键结到碳或硼原子的至少一个氮原子；以及(iv)所述桥接取代基具有键结于所述硼原子和至少一个芳香族环的至少一个氧、氮、硫或磷原子。

公开(公告)号：CN109312025A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680086531.4

申请日：2016-06-28

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： R·D·格里格 ,  L·P·斯宾塞 ,  J·W·克雷默 ,  刘淳 ,  D·D·德沃尔 ,  冯少光 ,  冯继昌 ,  朱敏荣 ,  李扬 ,  S·穆克霍培德海耶 ,  A·N·索科洛夫 ,  M·S·雷米 ,  P·特雷福纳斯三世 ,  B·尼尔逊

IPC: C08F26/02 ,  C08F26/06 ,  H01L51/50

Abstract: 一种聚合物，其Mn为至少4,000并且包含式NAr1Ar2Ar3的化合物的聚合单元，其中Ar1、Ar2和Ar3独立地为C6-C40芳香族取代基；Ar1、Ar2和Ar3共同含有不超过一个氮原子，并且Ar1、Ar2和Ar3中的至少一个含有与芳环连接的乙烯基。

公开(公告)号：CN109348733A

公开(公告)日：2019-02-15

申请号：CN201680086675.X

申请日：2016-06-28

Applicant: 陶氏环球技术有限责任公司 ,  罗门哈斯电子材料韩国有限公司 ,  罗门哈斯电子材料有限责任公司

Inventor： R·D·格里格 ,  L·P·斯宾塞 ,  J·W·克雷默 ,  刘淳 ,  D·D·德沃尔 ,  S·冯 ,  冯继昌 ,  朱敏荣 ,  李扬 ,  S·穆克霍培德海耶 ,  A·N·索科洛夫 ,  M·S·雷米 ,  P·特雷福纳斯三世 ,  B·尼尔逊

IPC: H01L51/54 ,  C09K11/06

Abstract: 一种聚合物，其具有至少4,000的Mn且包含式NAr1Ar2Ar3的化合物的聚合单元，其中Ar1、Ar2和Ar3独立地为C6-C50芳族取代基；Ar1、Ar2和Ar3共同含有至少2个氮原子和至少9个芳族环；并且Ar1、Ar2和Ar3中的至少一个含有与芳族环连接的乙烯基。

公开(公告)号：CN111918904A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980020024.4

申请日：2019-02-22

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·卡瓦莫托

IPC: C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

Abstract: 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过皮尔斯‑罗宾逊反应(Piers‑Rubinsztajn reaction)进行制备。

公开(公告)号：CN111918904B

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN201980020024.4

申请日：2019-02-22

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·卡瓦莫托

IPC: C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

Abstract: 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过皮尔斯‑罗宾逊反应(Piers‑Rubinsztajn reaction)进行制备。

公开(公告)号：CN111741997A

公开(公告)日：2020-10-02

申请号：CN201980014075.6

申请日：2019-02-22

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·川本 ,  J·克洛西

IPC: C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

Abstract: 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过氢化硅烷化反应制备。

公开(公告)号：CN111741997B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201980014075.6

申请日：2019-02-22

Applicant: 美国陶氏有机硅公司 ,  陶氏环球技术有限责任公司

Inventor： S·斯威尔 ,  P·赫士德 ,  D·德沃尔 ,  Z·基恩 ,  L·斯潘塞 ,  J·雷德尔 ,  B·尼尔逊 ,  J·B·霍斯特曼 ,  K·川本 ,  J·克洛西

IPC: C08G77/42 ,  C08F283/12 ,  C08F297/00

Abstract: 一种聚烯烃‑聚二有机硅氧烷嵌段共聚物可以通过氢化硅烷化反应制备。