-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113939956A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080042601.2
申请日：2020-06-08
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 史蒂芬·P·勒布朗 , 杰弗里·A·托斯图鲁德 , 格雷戈里·L·亚伯拉罕 , 维基·L·里奇满
Abstract: 一种光学透明天线叠堆包括至少两个堆叠的光学透明天线。每个天线包括导电金属网，该导电金属网包括限定多个封闭的开口区域的多个互连的导电金属迹线。每个天线和每个引线的该金属网具有大于约50％的开口面积百分比。该至少两个堆叠的光学透明天线包括第一天线和第二天线，该第一天线被配置为在第一频带而不是第二频带上操作，并且该第二天线被配置为在该第二频带而不是该第一频带上操作。该光学透明天线叠堆对于约450nm至约600nm的波长范围内的至少一个波长具有至少约50％的光学透射率。
-
公开(公告)号：CN113767716B
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202080030643.4
申请日：2020-05-05
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 雷蒙德·P·约翰斯顿 , 凯文·W·戈特里克 , 约翰·J·沙利文 , 肯尼思·A·P·梅尔 , 约瑟夫·C·卡尔斯 , 张海燕 , 格雷戈里·L·亚伯拉罕 , 马修·S·斯泰
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明提供了图案化导电制品200，该图案化导电制品包括基底210，该基底包括一体式层210‑1并且包括至少部分地嵌入该一体式层中的传导迹线220的微图案。每条传导迹线沿着该传导迹线的纵向(y方向)延伸并且包括具有顶部主表面232和与该一体式层直接接触的相对的底部主表面234的导电晶种层230；以及设置在该导电晶种层的该顶部主表面上的一体式导电体240。该一体式导电体和该导电晶种层在组分或晶体形态中的至少一个方面不同。该一体式导电体具有侧向侧壁242、244，并且该侧向侧壁的总面积的至少大部分与该一体式层直接接触。
-
公开(公告)号：CN113711438B
公开(公告)日：2025-02-07
申请号：CN202080029749.2
申请日：2020-05-05
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 雷蒙德·P·约翰斯顿 , 约翰·J·沙利文 , 马修·C·梅西纳 , 查尔斯·D·霍伊尔 , 金载源 , 张海燕 , 马修·S·斯泰 , 罗伯特·A·萨伊纳蒂 , 凯文·W·戈特里克 , 肯尼斯·A·P·梅耶尔 , 格雷戈里·L·亚伯拉罕 , 约瑟夫·C·卡尔斯 , 道格拉斯·S·邓恩
Abstract: 本公开涉及一种图案化的制品，该图案化的制品包括一体的聚合物层和至少部分地嵌入该一体的聚合物层中的多个导电元件。每个导电元件包括导电晶种层，该导电晶种层具有顶部主表面和与该一体的聚合物层直接接触的相对的底部主表面，并且包括设置在该导电晶种层的该顶部主表面上的金属主体。该金属主体具有底部主表面和至少一个侧壁。该底部主表面接触该导电晶种层。每个侧壁与该一体的聚合物层直接接触并且从该金属主体的该底部主表面延伸朝向或延伸到但不超过该一体的聚合物层的顶部主表面。该导电元件可彼此电绝缘隔离。本公开描述了制作该图案化的制品的方法。
-
公开(公告)号：CN113767716A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202080030643.4
申请日：2020-05-05
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 雷蒙德·P·约翰斯顿 , 凯文·W·戈特里克 , 约翰·J·沙利文 , 肯尼思·A·P·梅尔 , 约瑟夫·C·卡尔斯 , 张海燕 , 格雷戈里·L·亚伯拉罕 , 马修·S·斯泰
IPC: H05K3/10
Abstract: 本发明提供了图案化导电制品200，该图案化导电制品包括基底210，该基底包括一体式层210‑1并且包括至少部分地嵌入该一体式层中的传导迹线220的微图案。每条传导迹线沿着该传导迹线的纵向(y方向)延伸并且包括具有顶部主表面232和与该一体式层直接接触的相对的底部主表面234的导电晶种层230；以及设置在该导电晶种层的该顶部主表面上的一体式导电体240。该一体式导电体和该导电晶种层在组分或晶体形态中的至少一个方面不同。该一体式导电体具有侧向侧壁242、244，并且该侧向侧壁的总面积的至少大部分与该一体式层直接接触。
-
公开(公告)号：CN113711438A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080029749.2
申请日：2020-05-05
Applicant: 3M创新有限公司
Inventor： 雷蒙德·P·约翰斯顿 , 约翰·J·沙利文 , 马修·C·梅西纳 , 查尔斯·D·霍伊尔 , 金载源 , 张海燕 , 马修·S·斯泰 , 罗伯特·A·萨伊纳蒂 , 凯文·W·戈特里克 , 肯尼斯·A·P·梅耶尔 , 格雷戈里·L·亚伯拉罕 , 约瑟夫·C·卡尔斯 , 道格拉斯·S·邓恩
Abstract: 本公开涉及一种图案化的制品，该图案化的制品包括一体的聚合物层和至少部分地嵌入该一体的聚合物层中的多个导电元件。每个导电元件包括导电晶种层，该导电晶种层具有顶部主表面和与该一体的聚合物层直接接触的相对的底部主表面，并且包括设置在该导电晶种层的该顶部主表面上的金属主体。该金属主体具有底部主表面和至少一个侧壁。该底部主表面接触该导电晶种层。每个侧壁与该一体的聚合物层直接接触并且从该金属主体的该底部主表面延伸朝向或延伸到但不超过该一体的聚合物层的顶部主表面。该导电元件可彼此电绝缘隔离。本公开描述了制作该图案化的制品的方法。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.032 seconds)
