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公开(公告)号：CN111114058A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911044614.9
申请日：2019-10-30
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 日野有一
Abstract: 本发明提供一种层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法。该层叠体具备玻璃制的支承基材和配置于上述支承基材之上的聚酰亚胺树脂基板，上述聚酰亚胺树脂基板具有：上述支承基材侧的第1主面；与上述第1主面相反的一侧的第2主面；以及端面，其与上述第1主面和上述第2主面连接，上述端面的至少一部分是随着从上述第2主面朝向上述第1主面而突出的倾斜面。能够利用本发明的层叠体精度良好地进行在聚酰亚胺树脂基板上形成的电子器件用构件的导通检查。
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公开(公告)号：CN104707760B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201410788743.X
申请日：2014-12-17
Applicant: AGC株式会社
Abstract: 本发明涉及带树脂层的支撑基板的制造方法、玻璃层叠体的制造方法及电子器件的制造方法，所述带树脂层的支撑基板具有支撑基板和设置在支撑基板的单面的有机硅树脂层，其在前述有机硅树脂层上层叠玻璃基板而用于制造玻璃层叠体，该方法依次包括下述工序：涂布工序、搬入工序、第1加热工序、移动工序、搬出工序和第2加热工序。
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公开(公告)号：CN111114058B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN201911044614.9
申请日：2019-10-30
Applicant: AGC株式会社
Inventor： 日野有一
Abstract: 本发明提供一种层叠体、导通检查方法、以及电子器件的制造方法。该层叠体具备玻璃制的支承基材和配置于上述支承基材之上的聚酰亚胺树脂基板，上述聚酰亚胺树脂基板具有：上述支承基材侧的第1主面；与上述第1主面相反的一侧的第2主面；以及端面，其与上述第1主面和上述第2主面连接，上述端面的至少一部分是随着从上述第2主面朝向上述第1主面而突出的倾斜面。能够利用本发明的层叠体精度良好地进行在聚酰亚胺树脂基板上形成的电子器件用构件的导通检查。
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