高频器件用基板
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117425564A

    公开(公告)日:2024-01-19

    申请号:CN202280040535.4

    申请日:2022-05-30

    Abstract: 本发明提供一种满足低介电损耗角正切特性、密合性和透明性的要求的高频器件用基板。该基板具有透明的玻璃基板16和介由光学透明粘合剂18粘接于玻璃基板16的透明的树脂基材20,树脂基材20的介电损耗角正切测定试验中的介电损耗角正切为0.01以下,剥离试验中的剥离力为3.0N/cm以上,排气试验中的排气量为5.0μg/g以下。

    含氟弹性共聚物组合物、涂料、及涂装物品

    公开(公告)号:CN111225950A

    公开(公告)日:2020-06-02

    申请号:CN201880066033.2

    申请日:2018-10-05

    Abstract: 提供含氟弹性共聚物在溶剂中的溶解性优异、容易去除溶剂、容易获得溶剂的含氟弹性共聚物组合物。含氟弹性共聚物组合物,其包含:含氟弹性共聚物、及具有全氟烃基的含氟溶剂,所述含氟弹性共聚物具有基于四氟乙烯的单元和基于CF2=CFORf1(其中,Rf1为碳数1~10的全氟烷基。)的单元,含氟溶剂中的碳数最多的全氟烃基的碳数为3~7,含氟溶剂的沸点为50~160℃,含氟溶剂的氟原子含有率(通过氟原子含有率(质量%)=(19×含氟溶剂的氟原子数/含氟溶剂的分子量)×100来计算。)为69~80质量%。

    共聚物、其制造方法、电线被覆用树脂材料和电线

    公开(公告)号:CN107922543B

    公开(公告)日:2021-09-03

    申请号:CN201680044095.4

    申请日:2016-07-22

    Abstract: 本发明提供能够形成在高温下的耐应力裂纹性优良且耐热温度高的被覆层的ETFE类共聚物和电线被覆用树脂材料、以及具有在高温下的耐应力裂纹性优良且耐热温度高的被覆层的电线。共聚物,它是由来自乙烯的结构单元、来自四氟乙烯的结构单元、来自第3单体的结构单元构成的共聚物,由升温淋洗分级法获得的共聚物的洗脱曲线中,洗脱温度为190~200℃的成分的比例(L:面积%)与洗脱温度在205℃以上的成分的比例(H:面积%)之比(L/H)、来自第3单体的结构单元相对于共聚物的全部结构单元的比例(M:摩尔%)满足log(L/H)/M≧0.90的关系。

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