公开(公告)号：CN108140605B

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN201680060109.1

申请日：2016-10-12

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 渡边康章 ,  中村浩二 ,  近藤翼 ,  伊藤泰则 ,  堀雄贵 ,  宇津木洋

IPC: H01L21/683 ,  B65H41/00 ,  H01L21/02

Abstract: 在剥离开始形态下把持可动部件，将剥离部件的肋的另一端部侧向挠性板的另一端部侧挤压。如此，以被支承部件支承的挠性板的另一端部侧为支点挠性板沿着剥离行进方向进行挠曲变形。然后，与该剥离动作联动，吸附保持于挠性板的透气性导电片的加强板也与挠性板一同进行挠曲变形，由此从基板2沿着剥离行进方向依次剥离。

公开(公告)号：CN119077443A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202410706041.6

申请日：2024-06-03

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 斋藤勋 ,  藤原卓磨 ,  渡边康章 ,  小野丈彰

IPC: B24B1/00 ,  B24B9/10

Abstract: 本发明在通过倒角得到所希望的形状的同时减小切屑。玻璃物品(10T)的制造方法包括：切断玻璃母材(10)，得到具有第1主面(10A)、第2主面(10B)以及连接第1主面(10A)和第2主面(10B)的端面(10C)且端面(10C)的算术平均高度Sa为0.1μm以上且小于1.0μm的玻璃材料(10S)；以及用具有中值直径D50为8μm～24μm的磨粒的砂轮(W)对算术平均高度Sa为0.1μm以上且小于1.0μm的状态的端面(10C)进行磨削，形成倒角部(10D2)。

公开(公告)号：CN106275568B

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201610460324.2

申请日：2016-06-22

Applicant: AGC株式会社

Inventor： 渡边康章 ,  伊藤泰则 ,  宇津木洋 ,  立山优贵 ,  堀雄贵

IPC: B65B23/20 ,  B65B63/00 ,  B65D85/62 ,  B65D85/48

Abstract: 本发明涉及带吸附层的基板的包装方法和带吸附层的基板的包装装置，该带吸附层的基板的包装方法包括：搭载工序，将在表面形成有吸附层的基板搭载于包装容器；以及痕迹施加工序，对搭载于所述包装容器的所述基板的吸附层的表面施加痕迹，通过重复进行所述搭载工序和所述痕迹施加工序，从而将多张所述基板堆叠于所述包装容器。