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公开(公告)号：CN103229591B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180055377.1
申请日：2011-11-09
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H01R4/04 , B32B17/061 , H05B2203/016 , Y10S439/916 , Y10S439/919 , Y10S439/936
Abstract: 本发明涉及一种触点接通结构单元，用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体，这些导体在它们的连接区段中具有接触点。根据本发明，连接电线的或其它连接装置的、例如连接插头的一个端部与由可导电的无纺布或可导电的双面胶粘带构成的衬垫进行电连接和机械连接。这样批量生产的连接电线引入单侧敞开的浇注体，该浇注体具有包围所述无纺布或可导电的胶粘带的、设有胶粘剂的框架。可导电的无纺布的由框架从侧向界定的表面与所述接触点的面相适配，以便通过在框架与平面的结构件之间的胶粘连接实现在接触点与无纺布表面之间的接触连接，其中，所述框架以浇注体来相对环境密封地封闭所述接触点。备选地，框架的一部分用作密封唇用来在安装玻璃板时阻止胶粘剂的扩散。
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公开(公告)号：CN103229591A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201180055377.1
申请日：2011-11-09
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
IPC: H05B3/84
CPC classification number: H01R4/04 , B32B17/061 , H05B2203/016 , Y10S439/916 , Y10S439/919 , Y10S439/936
Abstract: 本发明涉及一种触点接通结构单元，用于在平面的结构件、即玻璃板上的导体，这些导体在它们的连接区段中具有接触点。根据本发明，连接电线的或其它连接装置的、例如连接插头的一个端部与由可导电的无纺布或可导电的双面胶粘带构成的衬垫进行电连接和机械连接。这样批量生产的连接电线引入单侧敞开的浇注块，该浇注块具有包围所述无纺布或可导电的胶粘带的、设有胶粘剂的框架。可导电的无纺布的由框架从侧向界定的表面与所述接触点的面相适配，以便通过在框架与平面的结构件之间的胶粘连接实现在接触点与无纺布表面之间的接触连接，其中，所述框架以浇注体来相对环境密封地封闭所述接触点。备选地，框架的一部分用作密封唇用来在安装玻璃板时阻止胶粘剂的扩散。
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公开(公告)号：CN107768956B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201710711087.7
申请日：2017-08-18
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
Abstract: 本发明涉及一种用于通过应用已焊接的或未焊接的反应性的纳米多层膜在施加在玻璃衬底上的导电结构与电连接构件之间构成材料锁合的接合连接的方法，纳米多层膜由至少两种放热反应材料制成。首先对应于导电结构的相互对置的接合面和电连接构件地预制反应性的膜。然后，在未焊接的纳米多层膜中分别在相应的接合面和纳米多层膜之间设置焊料坯件，或在已经焊接的纳米多层膜中设置附加的焊料坯件，焊料坯件或附加的焊料坯件在纳米多层膜和施加在玻璃衬底上的导电结构之间具有与其他焊料坯件相比较大的层厚度，从而引起降低给导电结构的温度输入和补偿不平度的结果。在短暂地施加压力之后，触发纳米多层膜的放热反应过程。本发明还涉及一种接合连接组件。
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公开(公告)号：CN108701909A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780010730.1
申请日：2017-01-11
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
Inventor： R·格莱斯贝格
CPC classification number: H01R4/028 , H01R4/024 , H01R4/187 , H01R12/53 , H01R43/048
Abstract: 本发明涉及一种可焊接的电气连接元件，该连接元件包括用于容纳连接线缆的卷曲区域以及用于与可导电的结构的表面材料锁合地连接的焊接区域，其中，所述焊接区域直接连接到所述卷曲区域上或与该卷曲区域通过过渡区域间隔开并且在焊接区域上设置或可安装有焊料储存部。按照本发明，在卷曲区域与焊接区域之间的区段中或在过渡区域中弯折部这样构造，使得卷曲区域和焊接区域到达背靠背的位置中，其中，焊接区域的自由侧容纳所述焊料储存部。
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公开(公告)号：CN105409062A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201480041871.6
申请日：2014-06-17
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
Inventor： R·格莱斯贝格
IPC: H01R4/70 , H01R4/02 , H01R12/63 , H01R13/405
Abstract: 本发明涉及一种处于至少一个面状导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，面状导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外面状导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，以及至少在电缆和面状导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装件作为塑料注射包封件。根据本发明在载体箔的区域中在空出用于电触点接通位置的空间的情况下、然而在将其包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜，从而实现高度密封的和稳定的连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102948252A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201180021688.6
申请日：2011-03-15
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
CPC classification number: H05B3/86 , H01R4/04 , H05B2203/016 , Y10S439/919
Abstract: 本发明涉及一种用于存在于平面结构、尤其是玻璃板上的导体的接触装置，所述导体在其连接区段中具有接触位置。根据本发明，连接电缆的或其它连接构件的、例如连接插头的一个端部与导电的无纺布垫电气连接且机械连接。这样装配的连接电缆装入到开口的浇注块中，该浇注块具有包围无纺布的、设有胶粘剂的框架。导电的无纺布的由框架在侧面限定的表面与所述接触位置的表面适配，从而通过框架和平面结构之间的粘接连接形成由表面压力引起的在接触位置和无纺布表面之间的接触连接，此时框架与浇注体一起相对于环境封闭接触位置。
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公开(公告)号：CN108701909B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN201780010730.1
申请日：2017-01-11
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
Inventor： R·格莱斯贝格
Abstract: 本发明涉及一种可焊接的电气连接元件，该连接元件包括用于容纳连接线缆的卷曲区域以及用于与可导电的结构的表面材料锁合地连接的焊接区域，其中，所述焊接区域直接连接到所述卷曲区域上或与该卷曲区域通过过渡区域间隔开并且在焊接区域上设置或可安装有焊料储存部。按照本发明，在卷曲区域与焊接区域之间的区段中或在过渡区域中弯折部这样构造，使得卷曲区域和焊接区域到达背靠背的位置中，其中，焊接区域的自由侧容纳所述焊料储存部。
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公开(公告)号：CN107768956A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710711087.7
申请日：2017-08-18
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
CPC classification number: B23K1/0006 , B23K1/19 , B23K35/001 , B23K35/0238 , B23K35/3033 , B23K2101/36 , B23K2101/38 , B23K2103/172 , B23K2103/54 , C03C27/04 , H01R43/0207 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , H01R12/57
Abstract: 本发明涉及一种用于通过应用已焊接的和未焊接的反应性的纳米多层膜在施加在玻璃衬底上的导电结构与电连接构件之间构成材料锁合的接合连接的方法，纳米多层膜由至少两种放热反应材料制成。首先对应于导电结构的相互对置的接合面和电连接构件地预制反应性的膜。然后，在未焊接的纳米多层膜中分别在相应的接合面和纳米多层膜之间设置焊料坯件，或在已经焊接的纳米多层膜中设置附加的焊料坯件，焊料坯件或附加的焊料坯件在纳米多层膜和施加在玻璃衬底上的导电结构之间具有与其他焊料坯件相比较大的层厚度，从而引起降低给导电结构的温度输入和补偿不平度的结果。在短暂地施加压力之后，触发纳米多层膜的放热反应过程。本发明还涉及一种接合连接组件。
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公开(公告)号：CN105409062B
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：CN201480041871.6
申请日：2014-06-17
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
Inventor： R·格莱斯贝格
IPC: H01R4/70 , H01R4/02 , H01R12/63 , H01R13/405
Abstract: 本发明涉及一种处于至少一个面状的导体或导体段与电缆之间的电连接配置组件，面状的导体或导体段通向板材、特别是复合板和位于那里的电气或电子构件，并且电缆是电气外部连接端的组成部分，此外面状的导体或导体段构造在载体箔上、特别是聚酰亚胺箔上，以及至少在电缆和面状的导体或导体段的电触点接通位置的区域中具有封装件作为塑料注射包封件。根据本发明在载体箔的区域中在空出用于电触点接通位置的空间的情况下、然而在将其包围的情况下贴敷有增加附着力的且可热激活的粘合材料膜，其中，在将电连接构造在触点接通位置上之后实现塑料注射包封件，并且在这种情况下，压力输入和热量输入同时激活粘合材料膜，从而实现高度密封的和稳定的连接。
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公开(公告)号：CN102948252B
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201180021688.6
申请日：2011-03-15
Applicant: FEW汽车电器厂有限责任两合公司
CPC classification number: H05B3/86 , H01R4/04 , H05B2203/016 , Y10S439/919
Abstract: 本发明涉及一种用于存在于平面结构、尤其是玻璃板(5)上的导体的接触装置，所述导体在其连接区段中具有接触位置。根据本发明，连接电缆(1)的或其它连接构件的、例如连接插头的一个端部与导电的无纺布垫(2)电气连接且机械连接。这样装配的连接电缆或其它连接构件装入到开口的浇注体(3)中，该浇注体具有包围无纺布的、设有胶粘剂的框架(4)。导电的无纺布的由框架在侧面限定的表面与所述接触位置的表面适配，从而通过框架和平面结构之间的粘接连接形成由表面压力引起的在接触位置和无纺布表面之间的接触连接，此时框架与浇注体一起相对于环境封闭接触位置。
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