公开(公告)号：CN1203734C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01110113.X

申请日：2001-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金南珍 ,  安英哲 ,  金沅载

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法，包括以下步骤：制造至少有一个下陷部分的印刷电路板；在下陷部分沉积第一阻焊剂；把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间；在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂；以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法，当涂覆阻焊剂时，由于盲过孔中不能残留空隙，提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。

公开(公告)号：CN1318971A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：CN01110113.X

申请日：2001-03-26

Applicant: LG电子株式会社

Inventor： 金南珍 ,  安英哲 ,  金沅载

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明涉及一种制造印刷电路板的方法,包括以下步骤:制造至少有一个下陷部分的印刷电路板;在下陷部分沉积第一阻焊剂;把涂有第一阻焊剂的印刷电路板在低于大气压的气氛下放置一段预定时间;在整个印刷电路板表面涂覆第二阻焊剂;以及干燥和硬化第一和第二阻焊剂。使用这种方法,当涂覆阻焊剂时,由于盲过孔中不能残留空隙,提高了印刷电路板和阻焊剂之间的附着可靠性。