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公开(公告)号：CN101683014B
公开(公告)日：2012-04-04
申请号：CN200880017798.3
申请日：2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K2201/09663 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101513148A
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200780033153.4
申请日：2007-09-10
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: F16J15/14 , H05K9/0015 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成；以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN101682984B
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN200880017790.7
申请日：2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
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公开(公告)号：CN101513148B
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200780033153.4
申请日：2007-09-10
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: F16J15/14 , H05K9/0015 , H05K2201/10189
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封结构体，无需剥离挠性布线基板的绝缘层(外涂层)也可将密封构件一体成型于挠性布线基板上，密封性能良好且可廉价制作。为此，密封结构体由挠性布线基板所插通的外壳、以及一体成型于上述挠性布线基板并密封住上述外壳与上述挠性布线基板的间隙的密封构件构成。所述密封结构体中，上述挠性布线基板由以下构成：基底FPC，由弹性材料、已构图的铜箔和粘结层构成；导电性的电磁波屏蔽层，在上述基底FPC的表面上形成；以及绝缘层，覆盖上述电磁波屏蔽层的表面。上述密封构件采用自粘结性液态橡胶直接一体成型在上述绝缘层上。
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公开(公告)号：CN101683014A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017798.3
申请日：2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/028 , H05K2201/09663 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种密封构造体，通过尽量抑制将密封部件一体成形在柔性配线基板上时的热的影响，实现外壳与密封部件之间的密封良好。本发明的密封构造体，由柔性配线基板插通的外壳、以及一体形成在上述柔性配线基板上并且密封上述外壳与上述柔性配线基板之间的间隙的密封部件形成，上述柔性配线基板由弹性材料制的基板、形成于上述基板的表面的导电性印刷配线层、以及覆盖上述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，存在于与上述密封部件相交的区域的上述印刷配线层，仅在与上述密封部件相交的区域附近成为多个分割印刷配线层。
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公开(公告)号：CN101682984A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880017790.7
申请日：2008-03-07
Applicant: NOK株式会社
CPC classification number: H05K1/0281 , H05K2203/1147
Abstract: 本发明提供一种密封构造体，在将密封部件一体成型在柔性配线基板上时不会产生橡胶漏料，并且由于可靠地进行柔性配线基板与密封部件的一体化，因此密封性能良好，并能够以廉价制作。在由柔性配线基板所插通的外壳、以及一体成型在所述柔性配线基板并且密封所述外壳与所述柔性配线基板的间隙的密封部件组成密封构造体中，所述柔性配线基板由弹性材质的基板、形成在所述基板的表面的导电性的印刷配线层、以及覆盖所述印刷配线层的表面的防护薄膜构成，在所述密封部件一体化在所述柔性配线基板上的区域中，以所述印刷配线层存在于所述基板的大致宽度整体方向的方式设置伪印刷配线层。
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