壳体结构及其制作方法、电子设备

    公开(公告)号:CN114845494B

    公开(公告)日:2024-01-05

    申请号:CN202210377235.7

    申请日:2022-04-11

    Inventor: 万华侨

    Abstract: 本申请涉及一种壳体结构及其制作方法、电子设备。所述壳体结构包括基板,所述基板包括第一区域与第二区域,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度;所述第一区域上设有第一微纹理,所述第一微纹理用于释放所述第一区域的内应力。壳体结构的制作方法包括以下步骤:提供一高分子材料的半成品板材,所述半成品板材包括第一区域与第二区域,其中所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度;在所述第一区域加工形成第一微纹理,形成所述基板。通过在第一区域设置第一微纹理,使得第一微纹理能够释放并吸收第一区域的内应力,防止壳体结构在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。

    壳体结构及其制作方法、电子设备

    公开(公告)号:CN114845494A

    公开(公告)日:2022-08-02

    申请号:CN202210377235.7

    申请日:2022-04-11

    Inventor: 万华侨

    Abstract: 本申请涉及一种壳体结构及其制作方法、电子设备。所述壳体结构包括基板,所述基板包括第一区域与第二区域,所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度;所述第一区域上设有第一微纹理,所述第一微纹理用于释放所述第一区域的内应力。壳体结构的制作方法包括以下步骤:提供一高分子材料的半成品板材,所述半成品板材包括第一区域与第二区域,其中所述第一区域的厚度大于所述第二区域的厚度;在所述第一区域加工形成第一微纹理,形成所述基板。通过在第一区域设置第一微纹理,使得第一微纹理能够释放并吸收第一区域的内应力,防止壳体结构在后续外观处理及测试时因释放应力而产生开裂的问题。

    加工刀具及数控加工中心

    公开(公告)号:CN215145341U

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN202121642438.1

    申请日:2021-07-19

    Abstract: 本申请实施例公开一种加工刀具及数控加工中心,加工刀具用于加工电子设备的中框,包括刀柄和刀头,刀头设于刀柄的末端,刀头包括第一切削部和第二切削部,第一切削部用以成型中框的曲面结构,第二切削部用以成型中框的平面结构;其中,曲面结构和平面结构分别在不同的走刀步骤中成型。相比于相关技术中的采用不同刀具的技术方案,利用本申请实施例的加工刀具进行加工时,面对曲面结构和平面结构时无需换刀,从而消除了换刀过程中出现累计公差的问题,进而提升了加工精度和加工效率。另外,由于曲面结构和平面结构通过同一加工刀具加工而成,故曲面结构和平面结构具有较高的关联度。

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