公开(公告)号：CN113383413A

公开(公告)日：2021-09-10

申请号：CN202080011422.2

申请日：2020-03-27

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 卢荣镐 ,  金性振 ,  金镇哲

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/50 ,  H01L23/498

Abstract: 本实施方式涉及一种半导体用封装玻璃基板、半导体用封装基板及半导体装置等，上述半导体用封装玻璃基板包括：i)玻璃基板，具有相向的第一表面和第二表面；ii)多个芯通孔，在厚度方向上贯穿上述玻璃基板；及iii)芯层，位于上述芯通孔的表面上，包括成为形成导电层的籽晶的芯籽晶层或作为导电层的芯分配层，在上述玻璃基板的第一表面上，连接没有形成上述芯通孔的位置的直线即空白线上测定的应力和连接形成有上述芯通孔的位置的直线即通孔线上测定的应力的根据式1：P＝Vp‑Np的应力差值P为1.5MPa以下。在式1中，Vp为通孔线上测定的应力的最大值和最小值之差，Np为空白线上测定的应力的最大值和最小值之差。

公开(公告)号：CN113424304A

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202080013515.9

申请日：2020-03-12

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L21/673 ,  H01L21/677 ,  B65D85/48 ,  H05K13/00

Abstract: 本实施方式涉及一种装载盒以及适用其的对象基板的装载方法。根据本实施方式的装载盒包括：上板；下板，与上述上板隔开间隔相对；边缘支撑部，将上述上板和上述下板连接，支撑对象基板的左、右边缘；及背面支撑部，将上述上板和上述下板连接，支撑上述对象基板的中心和背面边缘。

公开(公告)号：CN113366628A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011282.9

申请日：2020-03-12

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/13 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L23/367 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。

公开(公告)号：CN113261093A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080007185.2

申请日：2020-03-12

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/525 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具有半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。

公开(公告)号：CN113366633A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011287.1

申请日：2020-04-10

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 卢荣镐 ,  金性振 ,  金镇哲

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/522

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括：元件部，包括半导体元件，及封装基板，与上述元件部电连接；通过将玻璃基板作为芯适用于上述封装基板，使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。由此，提供显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且提供可适用于高速电路的封装基板。

公开(公告)号：CN113272951A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202080008264.5

申请日：2020-03-12

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538 ,  H01L23/528

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。

公开(公告)号：CN113261094A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080008027.9

申请日：2020-03-06

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/528 ,  H01L23/525 ,  H01L23/50 ,  H01L23/538

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。

公开(公告)号：CN113261092A

公开(公告)日：2021-08-13

申请号：CN202080007065.2

申请日：2020-03-06

Applicant: SKC株式会社

Inventor： 金性振 ,  卢荣镐 ,  金镇哲 ,  张炳圭

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/485 ,  H01L23/48 ,  H01L23/528 ,  H01L23/525

Abstract: 本实施方式涉及封装基板和半导体装置，上述半导体装置包括具备半导体元件的元件部，及与上述元件部电连接的封装基板；通过将玻璃基板适用作为上述封装基板的芯，以使半导体元件和母板更紧密地连接，从而以尽可能短的距离传输电信号。为此，提供一种封装基板，显著改善信号传输速度等电特性，实质上防止寄生元件的产生，从而能够进一步简化绝缘膜处理工序，且可适用于高速电路。