公开(公告)号：CN115691980A

公开(公告)日：2023-02-03

申请号：CN202210889135.2

申请日：2022-07-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 占部顺一郎 ,  加藤一 ,  松浦利典 ,  井上谦一 ,  渡部耕太郎

IPC: H01F27/34 ,  H01F5/00 ,  H01F17/02 ,  H01F27/28

Abstract: 本公开的线圈部件具备：基座，其具有相互分离地相对的一对侧壁部和将一对侧壁部彼此连结的连结壁部；和空芯线圈，其通过卷绕绕线而形成，空芯线圈配置于由一对侧壁部和连结壁部形成的槽部的内部。

公开(公告)号：CN110571052A

公开(公告)日：2019-12-13

申请号：CN201910444785.4

申请日：2019-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤信弥 ,  吉井彰敏 ,  井上谦一 ,  佐藤佳树

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中，多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列，该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交，第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。

公开(公告)号：CN109494078A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201811025941.5

申请日：2018-09-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  井上谦一 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G13/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。

公开(公告)号：CN109494078B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN201811025941.5

申请日：2018-09-04

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 安藤德久 ,  井上谦一 ,  增田淳 ,  森雅弘 ,  松永香叶 ,  矢泽广祐

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/232 ,  H01G4/38 ,  H01G13/00 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明涉及电子部件的制造方法以及电子部件，提供能够以低成本制造能够可靠地连接端子板和芯片部件而且啸叫声现象难以发生的电子部件的电子部件的制造方法、及能够由该制造方法制造的电子部件。准备形成有端子电极(22,24)的芯片部件(20)。另外，准备端子板(3,4)。使连接构件(50)介于端子电极(22,24)的端面与端子板(3,4)的内表面之间。通过使按压头(60)接触于端子板(3,4)的外表面并向端子电极(22,24)按压端子板(3,4)并且进行加热，从而使用连接构件(50)来接合端子板(3,4)和端子电极(22,24)。

公开(公告)号：CN110571052B

公开(公告)日：2021-07-02

申请号：CN201910444785.4

申请日：2019-05-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 伊藤信弥 ,  吉井彰敏 ,  井上谦一 ,  佐藤佳树

IPC: H01G4/224 ,  H01G4/232 ,  H01G4/236 ,  H01G4/30 ,  H01G4/38 ,  H01G4/12

Abstract: 本发明提供一种电子部件。电子部件(1)具备：第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)中，多个电子元件(3)分别沿着第二方向(D2)排列，该第二方向(D2)与一对外部电极(3b)、(3c)的相对方向即第一方向(D1)正交，第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一电子元件组(5A)和第二电子元件组(5B)之间，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)与第一端子(7)之间分别夹着第一电子元件组(5A)及第二电子元件组(5B)。